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[维修经验]

苹果手机搬板遇到的问题

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1#
发表于 2016-11-21 17:13:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江西 来自 江西

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许多芯片都搬好了,U拆下来没掉点,然而搬到一些小芯片 -----外围一圈小点点,中间有小方格子的那种,真是醉了,上锡植球直接给连成一片,无论如何都分不开小方格子上的连锡。尼玛真是醉了...用的是苹果手机专用助焊剂


2#
发表于 2016-11-21 17:22:06 | 只看该作者 来自: 江苏常州 来自 江苏常州
什么样子的  图片整个来看看

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3#
发表于 2016-11-21 17:54:23 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
外围一圈小点点,中间有小方格子,是不是说功放之类的芯片?

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是啊,这个芯片小方格子的锡分不开...  详情 回复 发表于 2016-11-22 15:03
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4#
发表于 2016-11-21 22:02:02 | 只看该作者 来自: 浙江金华 来自 浙江金华
没关系 的  都是地线

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如果芯片上面地线都是相通的就行。  详情 回复 发表于 2016-11-27 22:13
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5#
发表于 2016-11-21 22:02:18 | 只看该作者 来自: 浙江金华 来自 浙江金华
没关系 的  都是地线   你说的是功放吧

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是啊,是啊 都是功放  详情 回复 发表于 2016-11-22 15:01
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6#
发表于 2016-11-21 22:23:18 | 只看该作者 来自: 广西柳州 来自 广西柳州
用钢网啊,也可以用锡球。

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7#
发表于 2016-11-22 09:36:00 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
都能搬版了,,厉害啊!

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8#
发表于 2016-11-22 15:01:56 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
yinxing239 发表于 2016-11-21 22:02
没关系 的  都是地线   你说的是功放吧

是啊,是啊  都是功放

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9#
发表于 2016-11-22 15:03:14 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
yblnm 发表于 2016-11-21 17:54
外围一圈小点点,中间有小方格子,是不是说功放之类的芯片?

是啊,这个芯片小方格子的锡分不开...

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不会吧,加点焊油,铬铁350度应该很好弄啊  详情 回复 发表于 2016-11-22 18:10
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10#
发表于 2016-11-22 18:10:49 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
深爱及海 发表于 2016-11-22 15:03
是啊,这个芯片小方格子的锡分不开...

不会吧,加点焊油,铬铁350度应该很好弄啊

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有机会你试试...  详情 回复 发表于 2016-11-23 09:25
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11#
发表于 2016-11-23 09:25:54 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
yblnm 发表于 2016-11-22 18:10
不会吧,加点焊油,铬铁350度应该很好弄啊

有机会你试试...

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12#
发表于 2016-11-24 17:34:37 | 只看该作者 来自: 内蒙古包头 来自 内蒙古包头
焊接难,太难了,还得小心

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打酱油吗  详情 回复 发表于 2016-11-25 10:04
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13#
发表于 2016-11-25 10:04:04 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
kkjjpp 发表于 2016-11-24 17:34
焊接难,太难了,还得小心

打酱油吗

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14#
发表于 2016-11-25 11:36:18 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
功放芯片,中间都是地脚,不植锡没关系

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连锡容易虚焊。  详情 回复 发表于 2016-11-27 22:11
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15#
发表于 2016-11-25 17:31:00 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
估计除锡的时候温度太高  没怎么留意吧   结果连起来了  怎么都分不开  我以前也干过这种事  ,都是接地 ,就是补好看,功能一样用

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温度低 锡液立刻凝结不会流动,我试试  详情 回复 发表于 2016-11-26 08:59
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16#
发表于 2016-11-26 08:59:00 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
吹萢萢の潴 发表于 2016-11-25 17:31
估计除锡的时候温度太高  没怎么留意吧   结果连起来了  怎么都分不开  我以前也干过这种事  ,都是接地 , ...

温度低 锡液立刻凝结不会流动,我试试

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17#
发表于 2016-11-26 09:00:45 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
晕~楼主是怎么听课滴?这种芯片是什么都不晓得就搬板?这类芯片托好了焊盘,直接焊接,详情查看你的课堂笔记哦

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没时间呀,有时间一定去迅维参加实地培训啊  详情 回复 发表于 2016-11-26 10:11
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18#
发表于 2016-11-26 10:11:05 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
晒太阳的鱼5567 发表于 2016-11-26 09:00
晕~楼主是怎么听课滴?这种芯片是什么都不晓得就搬板?这类芯片托好了焊盘,直接焊接,详情查看你的课堂笔 ...

没时间呀,有时间一定去迅维参加实地培训啊

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兄弟抱歉呀,是我话说的太无礼,勿怪,这类芯片是不用植锡的。烙铁处理主板焊盘,芯片焊盘如果氧化可选择摩擦法。处理完直接焊接即可。  详情 回复 发表于 2016-11-26 11:09
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19#
发表于 2016-11-26 11:09:46 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
深爱及海 发表于 2016-11-26 10:11
没时间呀,有时间一定去迅维参加实地培训啊

兄弟抱歉呀,是我话说的太无礼,勿怪,这类芯片是不用植锡的。烙铁处理主板焊盘,芯片焊盘如果氧化可选择摩擦法。处理完直接焊接即可。

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哈哈,连锡才考虑植锡的,谢谢  详情 回复 发表于 2016-11-27 08:53
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20#
发表于 2016-11-27 08:53:48 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
晒太阳的鱼5567 发表于 2016-11-26 11:09
兄弟抱歉呀,是我话说的太无礼,勿怪,这类芯片是不用植锡的。烙铁处理主板焊盘,芯片焊盘如果氧化可选择 ...

哈哈,连锡才考虑植锡的,谢谢   

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