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作bga时候,主板拉伸与平放的区别?

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1#
发表于 2016-9-12 17:55:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 中国 来自 中国

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有的人平放,有的人拉伸。
我感觉其中还是有差异的,可是我说不出来。各位大师傅们,怎么看?

2#
发表于 2016-9-12 17:59:06 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
温度曲线设置好基本就行了,个人意见,还跟主板有关

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3#
发表于 2016-9-12 18:04:10 | 只看该作者 来自: 辽宁丹东 来自 辽宁丹东
拉抻的变形小!

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4#
发表于 2016-9-12 21:12:37 | 只看该作者 来自: 河北 来自 河北
平放?不支或者固定 这样加焊等板子很同意变形的 特别是芯片位于板子中间的时候

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5#
发表于 2016-9-12 21:49:43 | 只看该作者 来自: 山东潍坊 来自 山东潍坊
我是平放,压住四角

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6#
发表于 2016-9-12 23:01:08 | 只看该作者 来自: 安徽 来自 安徽
拉伸不容易变形 三温区的BGA很少遇到变形的了

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7#
发表于 2016-9-13 11:34:54 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
淡定的男人最成功,淡定的人生不寂寞

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8#
发表于 2016-9-13 11:39:20 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
夹起不得变形

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9#
发表于 2016-9-13 11:40:18 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
有的太大 又薄的都要变形

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10#
发表于 2016-9-13 11:49:13 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
有可能变形  现在的板子变形机会不大

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