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本帖最后由 晨洋宝贝 于 2015-10-17 16:43 编辑
主板维修是芯片级维修的一种，也称为二级维修。主板故障的表现一般为系统启动失败、屏幕无显示、启动黑屏死机等等，很难直观判断的故障现象。
一般有查板方法、排错方法 、拆卸方法、故障主要原因四种方法。
查板方法
1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀进水等。
2．表测法：+5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。
3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。
排错方法
1．将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查I的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。
2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
3．用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。
4．对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5．用微机万用编程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中的ICTEST软件测试IC。
拆卸方法
1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。
2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。
3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。
4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。
5．电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右） 作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。那么，拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢？
故障主要原因
1．人为故障：带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害。
2．环境不良：静电常造成主板上芯片（特别是CMOS芯片）被击穿。另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。
3．器件质量问题：由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。 首先要提醒注意的是，灰尘是主板最大的敌人之一。
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狗仔卡
发表于 2015-10-17 16:40:42
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