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17#
发表于 2017-2-21 13:01:13
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来自: 贵州贵阳 来自 贵州贵阳
本帖最后由 南漳睿智 于 2017-2-21 13:03 编辑
虽然加焊也好,重新植珠也好,总之温度足以让芯片基板和核心加热到一定的温度,无论是核心和基板之间的锡珠融化也好还是不熔化也好(毕竟我们看不到),吹芯片的温度足以让核心与基板之间脱焊的地方再次变形接触上。
所以加焊,植锡都不一定不经用,也不一定能管多久,这都要看加焊的温度和时间长短,还有后期散热问题。 反正加焊,重置,就像给癌症看病一样,指不定什么时候就挂了,也有可能治好了。
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