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今天两个本,都是焊台搞好的,不过反差太大了。

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1#
发表于 2014-3-26 21:56:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 河南 来自 河南

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今天两个本,都是焊台搞好的,不过反差太大了。感谢师傅的正确指点,才好了。
       一台是DELL的本本,电流到1.6多,不亮,拆机一看,ATI的显卡,以前焊过,我直接用风枪轻吹了下。然后装上一试亮了。看着这么小的ATI显卡芯片,心想稍加焊下,就会好了,回焊调到20应该就可以了。不过为了稳托问了下师傅。师傅看了下,说烤225度,回焊烤到35秒吧,我一听,这么高,不会死了吧?他说没事,就照着烤。最后一试,果然好了。高兴呀。
       下午有个think pad IBM  t61p的本本,我开开一看,正常亮并且进系统正常,心想什么问题,试了会,发现,有时能开机,有时开机,电流到1.44A,就不会动了,亮不了了。然后拆本,拆开看到是英伟达的显卡,很大,像南桥那样的大芯片。并且显存正面有两个,背后有两个,比较大。心想这么大的显卡,要烤时间长点,回焊弄30秒吧。还是为了稳托去问同一个师傅,他竟然说,回焊烤15秒吧。啊?这么低?好吧,就这样烤吧,然后装上烤。最后拿回来,上CPU,没亮,吓一跳。死了?,重新装下CPU,内存,再试,电流上来了,好了,亮了。高兴呀。
       幸好问师傅了,要不然,按我的想法,这两个本能死一对,为什么反差这么大呢?还是经验不足呀。以后得多多学习呀。只为分享,我是新手,具体为啥,也不太懂。谁知道了,可以帮我解答下。

2#
发表于 2014-3-26 22:08:51 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
不是BGA?就是用的热风枪么

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3#
发表于 2014-3-26 22:10:20 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
烤225度?回焊烤15秒?楼主是加焊还是指烤板?

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4#
发表于 2014-3-26 22:10:26 | 只看该作者 来自: 广西贵港 来自 广西贵港
师傅经验足哦

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5#
发表于 2014-3-26 22:15:24 | 只看该作者 来自: 越南 来自 越南
温度是不是太低啊

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6#
发表于 2014-3-26 22:15:36 | 只看该作者 来自: 河南 来自 河南
龍! 发表于 2014-3-26 22:08
不是BGA?就是用的热风枪么

是BGA,那个分6个阶段,我们一般都是用无铅BGA940ML这个,一般都是只调最后一阶段就是回焊的温度和时间的。

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7#
发表于 2014-3-26 22:16:17 | 只看该作者 来自: 河南 来自 河南
452603953 发表于 2014-3-26 22:10
烤225度?回焊烤15秒?楼主是加焊还是指烤板?

我也是新手,搞不懂,不过我说的这个是焊台上的参数。

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8#
发表于 2014-3-26 23:15:20 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
经验很足的师傅

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9#
发表于 2014-3-27 00:51:29 | 只看该作者 来自: 湖南 来自 湖南
为什么不问你的师傅?然后再来告诉我们不懂的小白

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