BGA 返修台温度设定

会员384743 · 发表于 2013-11-2 15:55:02

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请问师傅们。。BGA返修台如果设定好温度曲线，运行中曲线还没有走完，芯片已经明显有下沉，锡球融化的痕迹，此时取下芯片，还是等曲线走完再取下芯片。

会员52757 · 发表于 2013-11-2 16:48:33

看个人的感觉了，我就设定2组曲线，一般小芯片或有铅就用温度低一点的，大芯片或有铅就用温度高一点的

会员681861 · 发表于 2013-11-2 16:02:07

锡融就可以取了

会员557812 · 发表于 2013-11-2 16:14:38

作手无语发表于 2013-11-2 16:02

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锡融就可以取了

可以哈知道的还是挺逗的哦

会员557812 · 发表于 2013-11-2 16:27:39

呼呼。好忙哦！

会员713458 · 发表于 2013-11-2 20:26:22

根据情况随时可以停止啊

会员308887 · 发表于 2013-11-2 20:48:22

谁发个ZHUOMAOT10的曲线看看，直接发给我

会员818198 · 发表于 2013-11-2 20:50:54

看个人的感觉

BGA 返修台 温度设定