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怎么才能让焊盘上锡饱满?有没有和我一样不饱满的朋友?上图说话

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1#
发表于 2013-9-26 08:16:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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现在芯片封装引脚越来越密,如果是qfn的,焊接更是难上加难。读了好多帖子,总结下来,焊盘上锡这一步非常重要。
可是实际操作中,焊盘上锡达到饱满的状态太难了,不知道朋友们都是怎么做到的。

比如观察板子上没有上ic的焊盘,人家厂家做出来的焊盘,引脚处焊锡那叫一个丰满、均匀,这样的焊盘将来上元件怎么能会有虚焊呢?
可我自己处理的焊盘,无论如何也“堆”不起来那么高的焊锡!反复拖也就是薄薄的一层,还是看图吧。


上面是厂家留空的焊盘,焊锡高高的、丰满的、均匀的,焊接好的引脚焊锡量大、包裹圆润;下面我自己的焊盘,只能粘上薄薄的一层,焊接元件时,将将能把引脚粘住,但很明显不长久。

别说拖焊,那个引脚密啊,烙铁400°,除非拿焊膏把引脚泡起来,否则烙铁上只要焊锡一多,引脚就粘一大片了,很难处理!

2#
发表于 2013-9-26 08:37:22 | 只看该作者 �
求高手解答 俺也很想知道

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3#
发表于 2013-9-26 08:53:09 | 只看该作者 �
厂家的是刮的锡膏。然后融化的

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多谢老师指点,如果咱们自己处理焊盘,如何接近理想效果? 可否也刮锡膏呢?  详情 回复 发表于 2013-9-26 09:01
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4#
发表于 2013-9-26 09:01:33 | 只看该作者 �
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5#
发表于 2013-9-26 09:30:43 | 只看该作者 �
焊盘的清洁,烙铁的温度,焊锡丝的质量,助焊剂的量。关键还是手技。

点评

同意楼主: 5.0
同意楼主: 5
  发表于 2013-9-26 10:27
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6#
发表于 2013-9-26 09:46:49 | 只看该作者 �
上多了点焊膏 效果好点

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7#
发表于 2013-9-26 09:52:43 | 只看该作者 �
我告诉你个好办法吧,弄点锡珠小点的,一个一个吹化在这里就行了吗,就是费点功夫。

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8#
发表于 2013-9-26 09:55:49 | 只看该作者 �
刮锡膏的话,得用对应引脚的钢网刮,返修的话由于IC周围都有小的贴片原件,没办法实现

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9#
发表于 2013-9-26 09:59:38 | 只看该作者 �
不闲麻烦可以把焊锡丝切成小段,上焊膏,吹化。

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10#
发表于 2013-9-26 10:02:58 | 只看该作者 �
我也是一样的,焊那些供电的时候,老是想怕焊不好,等下烧主板,结果多焊几次呢,供电芯片的脚位就掉脚了。

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11#
发表于 2013-9-26 10:06:50 | 只看该作者 �
焊锡不能预先堆在焊盘上。焊芯片前给焊盘上锡只是防止焊接过程中焊盘不上锡,焊接前要用吸锡带把焊盘上的余锡清理干净。要达到理想效果只要掌握好拖焊技巧就行,不要用吸锡带清理连焊。

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12#
发表于 2013-9-26 10:19:47 | 只看该作者 �
这是我焊的芯片刚拍的图片。

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这像素牛啊!  详情 回复 发表于 2013-9-26 11:44
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13#
发表于 2013-9-26 10:21:25 | 只看该作者 �
买好点的焊锡丝  夹心的那种  一融化亮亮的不要是灰蒙蒙的那种 每次关烙铁前在烙铁上搞一层锡下次会好用很多

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14#
发表于 2013-9-26 10:31:06 | 只看该作者 �
这个 关键看你焊接  技术 可以选专用 BGA焊膏 来焊接 芯片 但是要掌握 热风枪的 风力大小和温度 还有焊盘要 保持清洁 不要留有 多余 的焊锡 可以用专用 吸锡线来清理以达到 良好的芯片焊接效果

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15#
发表于 2013-9-26 10:45:15 | 只看该作者 �
刮锡膏的话,得用对应引脚的钢网刮,返修的话由于IC周围都有小的贴片原件,没办法实现

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16#
发表于 2013-9-26 11:02:06 | 只看该作者 �
掌握好拖锡方法应该差不了多少!焊个芯片还想那么多个人觉得有点多余

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17#
发表于 2013-9-26 11:44:00 | 只看该作者 �
liangtao3d 发表于 2013-9-26 10:19
这是我焊的芯片刚拍的图片。

这像素牛啊!

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18#
发表于 2013-9-26 11:47:54 | 只看该作者 �
感觉其实没有必要那么麻烦的说  焊盘清理干净脱焊完全没问题的说 要做到厂家那样的有点难度也不是很有必要呀

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19#
发表于 2013-9-26 12:33:14 | 只看该作者 �
只要能用就好了,干嘛追求这么完美。

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20#
发表于 2013-9-26 13:28:16 | 只看该作者 �
普通焊接自己手动拖焊盘,效果一样好的。

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