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现在芯片封装引脚越来越密,如果是qfn的,焊接更是难上加难。读了好多帖子,总结下来,焊盘上锡这一步非常重要。
可是实际操作中,焊盘上锡达到饱满的状态太难了,不知道朋友们都是怎么做到的。
比如观察板子上没有上ic的焊盘,人家厂家做出来的焊盘,引脚处焊锡那叫一个丰满、均匀,这样的焊盘将来上元件怎么能会有虚焊呢?
可我自己处理的焊盘,无论如何也“堆”不起来那么高的焊锡!反复拖也就是薄薄的一层,还是看图吧。
上面是厂家留空的焊盘,焊锡高高的、丰满的、均匀的,焊接好的引脚焊锡量大、包裹圆润;下面我自己的焊盘,只能粘上薄薄的一层,焊接元件时,将将能把引脚粘住,但很明显不长久。
别说拖焊,那个引脚密啊,烙铁400°,除非拿焊膏把引脚泡起来,否则烙铁上只要焊锡一多,引脚就粘一大片了,很难处理!
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