基本焊接工艺训练

会员3847

这是修手机的焊接工艺训练，没用接受过训练或准备完全自学的朋友可以参考
这是网上搜来的。

第二章  基本焊接工艺训练

第一节  SMD元件拆焊技术

一、实训目的：

1.熟悉常用焊接工具的性能特点及操作使用方法。

2.掌握SMD元件的拆焊技巧。

二、实训器材：

热风枪              1台          防静电电烙铁           1把

手机板              1块          镊子                       1把

低溶点焊锡丝     适量       松香焊剂（助焊剂）  适量   

吸锡线             适量          天那水（或洗板水）  适量

三、实训步骤：                           

一、 热风枪及电烙铁的调整：

一）速工850热风枪：

1打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。

2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。

3用纸观察热量分布情况。找出温度中心。

4风嘴的应用及注意事项。

5用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。

二）：速工数显热风枪：

1调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。

2调节温度控制，让温度指示在380℃左右。

   注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。

三）：速工936数显恒温防静电烙铁：

1、温度一般设置在300℃，如果用于小元件焊接，可把温度适应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，适当把温度调高。

2、烙铁头必须保持白色沾锡，如果呈灰色须用专用海棉处理。

3、焊接时不能对焊点用力压，否则会损坏PCB板和烙铁头。

4、长时间不用要关闭烙铁电源，避免空烧。

5、电烙铁一般在拆焊小元件，处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。

二、 使用热风枪拆焊扁平封装IC：

一）：拆扁平封装IC步骤：

1拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。

2观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。

3在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。

4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃）

1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。

2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。

3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。

4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起

5）线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC 1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。

6）如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。

（如图：有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒）

7） 取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。

会员3847

发表于 2007-2-26 10:52:55
[王为之]
我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。头儿细得像锥子一样。但长时间烧也不坏。贴片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些，更快些，那么买 一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！ 如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻 一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。这玩意也不贵，300多就行了。

[duoduo]
这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。

[mudfish]
1、焊贴片电阻电容
   先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成焊接
2、表贴集成电路/连接器
   用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就 一个脚一个脚地对付吧。也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。但是这样容易使管脚之间短路，不过也 好解决，涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就OK了（这回烙铁头可得弄干净了）。上面说的都是俺自己干活的经验，呵呵，焊0.5mm间距的GSM Modem连接器都是一次成功！(当然一开始也交过一点学费哦)

会员1027

学习了，练习中。。。

会员5918

多谢张老师.辛苦了.焊接看来是很重要啊,

会员4381

我是全自学的其中一个,先报个名.辛苦张老师啦

会员5975

方法步骤写的详细，正在认真学习中。。。。。。。。。。。

会员42996

我是全自学的其中一个,先报个名.辛苦张老师啦

会员43833

看到很多需要学习的东西,经验丰富.学习中

会员4156

张老师辛苦了。谢谢提供！！！！！！！！

会员46391

学习了,再学习....多谢楼主,请多点发这教程,谢谢

会员13244

我是全自学的其中一个,先报个名.辛苦张老师啦

会员3083

学维修，焊功是基础，绝对不对马虎，多谢张老的资料。

会员51951

谢谢张老师分享经验!学习中.......

会员51812

谢谢，。。。。。。。。。。。。。。。。。。

会员47672

我也想试试自己换主板电容
不知有啥危险？

会员44659

我还在学习中，谢谢张老师的资料。看的你写的经验。才发现焊接是这么重要啊！我要多炼炼焊接了，先把最基础的学好。

会员51417

我是新手，张老师真是个高手啊，拜你 为老师可以吗？

会员42996

我们在做维修的时候严禁使用焊锡膏,腐蚀性太强的说!

会员50289

好的焊功真的是很重要啊，谢谢楼主的分享。学习中！！

会员50959

由于热风枪的显示温度和出口的实际温度存在着一定的差异，所以在实际操作中，应把温度从低到高不断实践，找到最佳熔点温度，不要盲目相信热风枪的数码显示温度。

会员50996

基本功
新人    学习中....

会员50709

看到很多需要学习的东西,经验丰富.有长了见识

会员50520

看来我还需要努力学习焊接技术，以前觉得自己那点焊接就可以了呢

会员49342

多谢张老师.辛苦了.焊接看来是很重要啊,

会员49977

我是搞手机维修的，在手机板上，我的焊接肯定是过关的，不过在电脑主板上，我就不敢说了，毕竟电脑主板上的BGA也是比较大的，我估计焊接难度上肯定比手机要高出不少！