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15#
发表于 2012-4-4 08:35:56
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来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
王长寿 发表于 2012-4-4 01:28
师傅您好!
我植锡球就是植不好,感觉费了力还失败。请问锡浆怎样使用?是像刷助焊剂一样刷在芯片上 ...
这个植球台用的是专用网,每种芯片用两块一样的钢网,一个眼比较小,另一个大。两片钢网分别装在两个一样的上座中。芯片固定在下座上。眼小的先套上去刷锡浆,然后拿下来,芯片只在焊盘上有一点点锡浆,然后套上眼大的钢网,撒一堆球,筛一筛,球就基本上自动对位了,接着将多余的球倒出来,稍稍整理一下,补一下,(弄得好就不需要这一步了)即可将这个眼大的钢网取下。这时候锡浆就如同胶水将球分别粘在了焊盘上,加温我是用风枪,从芯片角部开始逐步推进。因为锡浆的颜色和球有点区别,所以很清楚地看到锡浆先那么一收缩,球会随之动一下或者往下一沉,就代表好了,拿着风枪的手即可往前移动,看着球一偏偏沉下直到全部完成,整个加温过程也就30秒左右。
这套装置的价格要高一点,但是我试过很多种都不如它理想。而且好处是摆球速度快,不浪费球。多余的球不需要清洗,仍旧可用。再说很多芯片虽然型号不一样,底部球的排列却是相同的,可以通用。所以只要几种就可以了。尤其是针对那些排列不规则的芯片,无法用万用钢网来做,只能专用网。
这样叙述是否说得明白?希望对你有帮助。 |
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