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新手疑问:做BGA时下面有贴片元件的需要先拆除吗?

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1#
发表于 2012-2-28 22:36:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广西南宁 来自 广西南宁

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就是桥下面有很多贴片,不知道做桥的时候需要先把它们取下来还是直接搞,会不会温度过高损坏或者掉件

点评

不用拆, 直接作...  发表于 2012-2-29 15:37
2#
发表于 2012-2-28 22:42:12 | 只看该作者 来自: 黑龙江 来自 黑龙江
不用。就算拆下来你能怎样装上去

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3#
发表于 2012-2-28 22:45:53 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
不用,不过焊接完等温度降下来再拿出来好点

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4#
发表于 2012-2-28 22:49:49 | 只看该作者 来自: 广东中山 来自 广东中山
当然是不用拆了,元件虽然焊点会融化,但是由于焊锡有粘性,所以它不会掉下来,只要加热的时候不动它,就可以保持原位不动。

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5#
发表于 2012-2-28 23:01:25 | 只看该作者 来自: 安徽蚌埠 来自 安徽蚌埠
是不会的,锡融化了也有拉力啊

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6#
发表于 2012-2-28 23:09:43 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
不会。拆下来得多麻烦。

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7#
发表于 2012-2-28 23:26:38 | 只看该作者 来自: 陕西宝鸡 来自 陕西宝鸡
不需要拆,那太麻烦了,不影响的

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8#
发表于 2012-2-29 07:59:25 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
只见过BGA芯片上面有电容、显存的,旁边有元件,从没见过下面还是元件的,楼主你那是什么芯片呀{:soso_e113:}

点评

老大,人家说的是板子背面  发表于 2012-3-3 00:02
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9#
发表于 2012-2-29 08:23:21 | 只看该作者 来自: 河南驻马店 来自 河南驻马店
不用拆下的,不影响,但 是要等到冷却后,再拿板子

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10#
发表于 2012-2-29 14:22:41 | 只看该作者 来自: 湖南衡阳 来自 湖南衡阳
我也没见过

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11#
发表于 2012-2-29 17:41:26 | 只看该作者 来自: 四川达州 来自 四川达州
没有事做哟,拆那些元件做什么?肯定不用拆的呀.

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12#
发表于 2012-3-2 10:32:15 | 只看该作者 来自: 浙江绍兴 来自 浙江绍兴
楼主肯能是担心,温度高了,下面的贴片元件,会不会坏。下加热的温度只要撑握好,是不会坏的,电子元件在不通电的情况下,可承受的最高温度好象是250度左右吧,不对请大家指正

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13#
发表于 2012-3-3 08:34:38 | 只看该作者 来自: 加拿大 来自 加拿大
外行来一句:显卡背面贴片元件多.

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14#
发表于 2012-3-4 15:10:50 | 只看该作者 来自: 广西钦州 来自 广西钦州
不用。贴片元件本身焊接就有粘胶粘着,焊锡连着,只要不动它就掉不下来。

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15#
发表于 2012-3-5 12:18:42 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
我也怀疑过师傅说不用担心

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16#
发表于 2012-3-7 17:12:18 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
我今天就加焊了一片显卡,没有拆原件啊!!!
我想应该不用拆,师傅也没有说要拆下来。


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17#
发表于 2012-3-8 08:40:50 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
注意把用胶纸贴到的,一定把胶纸揭去,不然胶纸遇热收缩会把元器件拉的一塌糊涂!再就是下风嘴如果有支撑的,一定注意不要再顶到相关元器件上!

点评

同意楼主: 5.0
同意楼主: 5
这个真要注意  发表于 2012-3-11 22:49
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18#
发表于 2012-3-15 19:40:07 | 只看该作者 来自: 河南南阳 来自 河南南阳
不用 最好用胶布粘好了 我总是这样的

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19#
发表于 2012-4-14 10:08:08 | 只看该作者 来自: 河南漯河 来自 河南漯河
感觉17楼说的很有道理,不过这个贴纸,趁热揭会不会把元件粘掉?

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20#
发表于 2012-4-15 14:32:43 | 只看该作者 来自: 江苏连云港 来自 江苏连云港
塑料件都不怕,焊上的怕什么啊

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