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965内部图,

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1#
发表于 2011-12-16 17:45:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉

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点评

能把晶片搞成这样也真是不容易了  发表于 2011-12-17 23:19
2#
发表于 2011-12-16 17:55:42 | 只看该作者 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
这个也玩火刑貌似看不出啥来

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3#
发表于 2011-12-16 18:04:02 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
??????????????????什么意思?

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4#
发表于 2011-12-16 18:31:12 | 只看该作者 来自: 江西上饶 来自 江西上饶
核心裂了吧,看上去就是一些小点点,放在高倍的显微镜下看还差不多。

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5#
发表于 2011-12-16 19:46:32 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
看不出什么来啊

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6#
发表于 2011-12-16 21:48:46 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
大哥,你这不叫BGA内部,应该叫BGA内部焊点

点评

同意楼主: 5.0
同意楼主: 5
9494  发表于 2011-12-18 14:01
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7#
发表于 2011-12-17 06:16:57 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
其实我们维修的一些显卡门的机器就是这个内部焊点出现了问题,才导致的总是返修,所以无论怎么做散热都是无效的,只有换改良

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8#
发表于 2011-12-17 10:41:27 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
是这些焊点虚焊引起的吗?从图上看这些焊点只连着晶片,晶片本身只是用来散热的吧?

点评

晶片好像是硅材料的吧 就是硅晶圆 不是用来散热的  详情 回复 发表于 2011-12-17 12:39
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9#
发表于 2011-12-17 12:21:58 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
看不出来什么东西。。

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10#
发表于 2011-12-17 12:39:52 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳

晶片好像是硅材料的吧 就是硅晶圆 不是用来散热的

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11#
发表于 2011-12-17 22:43:34 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
是北桥芯片吗?

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12#
发表于 2011-12-17 22:56:44 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
是楼主的标题把我吸引到了这里,看了,这哪里是“修”,纯粹一个“费”。

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13#
发表于 2011-12-17 22:58:35 | 只看该作者 来自: 新疆石河子 来自 新疆石河子
见识了

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14#
发表于 2011-12-18 10:31:33 | 只看该作者 来自: 河北保定 来自 河北保定
没有看明白哦

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15#
发表于 2011-12-18 11:22:35 | 只看该作者 来自: 广东中山 来自 广东中山
应该是摘掉玻璃体以后的情况。

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16#
发表于 2011-12-18 13:13:27 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
  发这个有什么用呢

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17#
发表于 2011-12-18 13:59:05 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
楼主是要取金子吗?前段时间有人发帖可以炼金的。

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