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BGA的焊接其实并不是什么很高科技的东西,但是要有个顺手的工具,很多人说用风枪也能做的好BGA,当然我们不排除这种情况,但是这个前提是你要对风枪的温度及它本身的性能非常熟悉,个人维修经验丰富这而言,BGA的焊接过程其实也就是你对温度掌控的过程,温度掌握的好了你就能成功,但是不建议大家都去用风枪,还是存在危险性的。
还有很多朋友自己拥有BGA机器,但是做的成功率并不高,一般情况下是你对BGA返修台产生依赖心理,认为所以的芯片只要设两组温度就可以万事大吉,大多数BGA可以这么理解,但是不是所以的BGA都要根据厂家给的温度去做,BGA的焊接成功率取决与你焊接什么样的芯片和什么样的板材,只要机器温度准确的情况下有铅最高温度一般220到230就可以OK,无铅最温度245到260为最佳(个人意见,仅供参考),但是如果你对BGA焊接还不熟悉的情况下,或对你所做的板子是有铅还我无铅都不确定的情况下,你可以这样操作,现在BGA机器一般都会有很多段来进行加热,你可以把焊接1段的温度设到230度,焊接2段的温度设到250度,在温度到达230度恒温的时间了应镊子轻轻的碰触一下BGA旁边的小电阻,电阻如果已经融化,这绝对是有铅BGA,如果没有融化就继续让温度上升到达无铅温度250度,形态的方法来碰触一下小电阻,这样你就可以判断BGA是有铅还是无铅,BGA加焊(指不取下BGA直接加热)也可以采取同样的方法进行,但是一般有经验的维修高手都会轻轻的用镊子碰触一下芯片,同时会有一个向下下压的力,当然这要凭经验来碰触,否则很有可能导致芯片移位,或者连焊。
另外本人植球很有心得,一般的芯片有钢网的情况下3-5分钟搞定
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