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BGA CPU也疯狂,AMD QL60修复记 |
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点评
挑战一下我的BGA,217-229度应该是可以使核心内的焊锡再度融解,起码可以作为测试CPU用,否则可惜了我的200大洋
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点评
这个不是除湿气就可以好的,除湿是防止BGA高温造成爆芯片
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点评
关键是看核心连接材料啦,如果是锡,我想应该是可以的,也或许是纯度很高的锡融点不是无铅的217度,又或许里面的焊点如点焊一般焊接的,哪就不行
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