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IBM T60如何去胶
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IBM T60如何去胶
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狗仔卡
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发表于 2010-8-5 10:48:23
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来自: 北京海淀 来自
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请问师傅们,大家在维修IBM T60、61像这种显卡带胶的,如何去进行维修,说说经验!
有的说在机器上先给它预热再去胶,有的说在机器上用镊子一点点的去,请问师傅们是怎么弄的?
维修
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显卡
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发表于 2010-8-5 10:50:25
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只看该作者
来自: 山东青岛 来自
山东青岛
IBMT60是灌胶的吧,我们这灌胶的一律不做,换主板
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手机|电脑|平板|显卡|无人机|游戏机|汽车电路板等
原创点位图
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发表于 2010-8-5 10:54:56
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来自: 浙江杭州 来自
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如果只是外面有胶的加热到100多度时用镊子一点点的去,是里面有胶的用测温线测温度达到溶点时暂停1分钟等他完全溶化后用点力把显卡取下来。
Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial.
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发表于 2010-8-5 10:58:28
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只看该作者
来自: 广东深圳 来自
广东深圳
直接做BGA,不过风险比较大,请跟客户沟通好之后再做,
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发表于 2010-8-7 15:50:04
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来自: 广东深圳 来自
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LS很有意思,呵呵。。。
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发表于 2010-8-10 09:34:21
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郁闷呐,修这种机子,不过还是经验很是重要,一楼的朋友直接换主板啊,哈哈,你们哪里多少钱一块呀?哈。。
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发表于 2010-8-10 11:07:53
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已经有三块板报废了;不是蛮好搞的
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发表于 2010-8-20 14:22:23
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正好遇到这个机子 试试看
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发表于 2010-9-8 13:18:04
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直接上焊油。。要用渗透性比较好的焊油。加温到245度,可以直接拿下来。。考察了好几种焊油。一种叫小岛的焊油效果最好。有兴趣可以试试
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发表于 2010-9-8 21:46:11
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风枪开到200度,对着吹,用镊子挑干净再上bga
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发表于 2010-9-8 21:59:54
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看你自己的本事啦,直接上BGA拆焊机可以搞定的,也可以用热风枪加热去掉
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发表于 2010-9-8 22:09:32
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小岛的焊油?那里出的?
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发表于 2010-9-21 11:20:33
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IBM的封胶镊子是清不干净的。边角锡球都是封胶。
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发表于 2010-10-19 08:08:55
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只有用好一点的BGA,化了就好办了,慢慢地拿出来就可以啦
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发表于 2010-10-20 10:59:34
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这东西经验很重要,不过我觉的先用风枪一边加热一边用镊子刮下来的方法还行,可以试一试,不过不能太用力,以免把板上的信号线刮断了
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aguo123
是灌胶的显卡,胶在BGA里面, 用风枪和镊子能搞定吗?
发表于 2011-5-15 06:53
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发表于 2010-10-24 21:00:48
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来自: 广东惠州 来自
广东惠州
这种打胶的显卡还是不要做的好,一不小心就会掉点。
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发表于 2010-10-26 12:59:56
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来自: 陕西安康 来自
陕西安康
呵呵呵 你们
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发表于 2010-10-26 21:24:25
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来自: 重庆 来自
重庆
弄不干净的能不能用天那水去洗啊
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发表于 2010-10-28 00:10:43
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来自: 浙江温州 来自
浙江温州
我们隔壁师傅,用土炮,单温区一样做,没有事的,一定要做好防护工作,挤珠就不好玩咯
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精华
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发表于 2010-11-5 22:17:02
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来自: 北京 来自
北京
方法一:淘宝里边有专门卖去胶剂(涂上以后等待的时间比较长,对PCB腐蚀性比较强),过几个小时后,黑胶会变得不那么坚硬,这时在做会比较容易取,成功率相对会高很多,缺点就是等待的时间太长。
方法二:用铝箔纸把显卡的周围都粘上几层,第一层可以紧贴芯片,第二层必须要离第一层铝箔纸一定的距离,因为空气也是阻碍热量传播的,这样粘3层左右就可以了,显卡周围的正面和背面都要相同,做的时候最好在芯片的四个角放上一点Pb的焊老,当焊老都融化了以后在等上十五秒钟以后,芯片基本上就都已经融了,这时用镊子取下芯片就可以了;最重要的一点就是在粘铝箔纸的时候一定不要把几层贴的很紧,不然铝箔纸也是金属,导热也是很快的,一定层与层之间有空隙才可以。祝看到此贴的朋友修一个成功一个
点评
aguo123
有点医问: 1. 用去胶剂 ,PCB 和焊点会不会有影响, 会不会给机器带来后患 2. 第2种方法, 我认为是目前最可行的方法,多层锡纸周边陋热, 上BGA 熔胶,
发表于 2011-5-15 06:58
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