IBM T60如何去胶

会员222329 · 发表于 2010-11-6 14:40:49

加热再除胶温度因人环境而异

会员311513 · 发表于 2010-11-6 15:03:36

主板下面点胶的，都是要拆下来植球。直接加热多半要溢锡的啊。

会员217565 · 发表于 2010-11-6 21:05:32

经验还是经验。

会员202875 · 发表于 2010-11-23 23:01:44

我做灌胶的一般是直接取下BGA，重新植球。

会员326353 · 发表于 2010-11-24 22:12:28

据我的听说，这种灌胶的做起来是很危险的，如果有人解决了这个问题，拿出来分享一下呀。

会员161678 · 发表于 2011-5-2 16:26:00

回复 ibm007 的帖子

一种叫MK-540的焊油。据说是小日本的东东

会员362111 · 发表于 2011-5-2 16:48:36

用风枪吹着拿聂子剔了，有时还是可以的

会员405325 · 发表于 2011-5-2 17:41:23

各位大师们方法都对不过全靠小心取之前应该和客户说好这显卡会爆珠然后再取

会员420309 · 发表于 2011-5-13 12:39:29

风险太大了

会员390229 · 发表于 2011-5-13 12:55:23

呵呵都是大师啊！

会员420105 · 发表于 2011-5-13 14:40:30

我这边做法如10楼！

会员308333 · 发表于 2011-5-13 14:43:37

做黑胶得胆大心细。搞那个我们都用螺丝刀搞下来

会员418023 · 发表于 2011-5-13 16:17:33

先加焊下看看，不行的话拿下来重做

会员176274 · 发表于 2011-5-14 14:37:26

同问，这个难题困扰我很长时间了，郁闷之极。

会员406299 · 发表于 2011-5-15 00:00:53

先用热风枪对着胶吹，小心一点一点用镊子把胶刮掉，但是要小心不要弄断PCB板上的线。然后直接上BGA返修台。当然拆这种芯片，经验非常重要，要用巧劲，而不能用蛮力。否则主板上掉点就不好弄了。

会员421087 · 发表于 2011-5-15 10:57:09

直接换板把，这个不太好弄的

会员253142 · 发表于 2011-5-16 15:57:39

加焊膏直接加热到255，用摄子小心的取下来，重新做BGA

会员205242 · 发表于 2011-5-16 16:03:40

是不是结合一下效果会好一些呢，把风枪开到两百六七，风速开到4左右，在用烙铁往下拨。取芯片是第五段，温度到270度持续1分钟，再用镊子从四个角慢慢翘起再用吸盘往下吸

会员390671 · 发表于 2011-5-16 19:17:14

灌胶的做BGA确实风险太大，很容易掉点的，先跟客户说好吧，真要是作不好只能换了，以前作过一个这种的，结果掉了三个点，飞线解决了，运气好了不会掉点，楼主自己把握吧

会员26256 · 发表于 2011-6-9 16:18:55

高人啊，我手里有片不赶做
怕搞费了

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