笔记本显卡、北桥、南桥等BGA焊接有铅锡球好，无铅锡球好？

会员194327

我认为有铅锡球好
  首先无铅工艺被推广的主要因素在于其环保的真正意义，而并非具有更好的电器特性、机械性能等，相反其与有铅焊锡相比反映出更多的不足！
  第一，无铅焊锡熔点温度范围
　　Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃


　　Sn－Ag系列 Sn－3.5Ag 221℃


　　Sn－Ag－Cu系列 Sn－3.5Ag－0.75Cu


　　Sn－3.0Ag－0.7Cu


　　Sn－3.0Ag－0.5Cu 217℃～219℃


　　217℃～219℃


　　217℃～219℃
  锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。可以看到无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样在焊接时，相对与有铅焊接，无铅焊接给我们留下的“空间”和“通道”就变的狭窄太多了，可操作性变差，不利于焊接。
   第二，无铅焊锡上锡能力差，无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多只是共晶焊锡的1/3，不利于提高焊接的成功率。
   第三，因为无铅焊锡“熔点”高的原因，铜表面涂层的板面上的焊接点可能在机械上和外观上都受较高的无铅焊锡的表面贴装技术(SMT)回流焊接温度的影响，它可能造成锡与铜之间有害金属间化合物的形成，影响焊接成功率，和使用寿命。
   第四，锡63％和铅37％组成的焊锡是共晶焊锡，它的熔点是183度，在达到183度时随即融化，而无铅的焊锡，并没有固定的所谓“熔点”，而是在达到融化温度后，“慢慢”融化，
   最后，无铅合金的较高熔化温度可提供一些优势，比如，提高抗拉强度和更好的温度疲劳阻抗、使其适合于象汽车电子元件这样的高温应用。但是这些并不会在维修中给成功率和使用寿命带来更多的优势！
   综上所述，我认为在手工焊接中，有铅锡球的使用会带来更多的成功率，和更长的使用寿命！

会员210114

我一直认为在做BGA时，特别时HP机器那几款容易出问题得显卡时，，觉得制上无铅锡球，会使用时间长一点，因为只要做BGA做好了，无铅锡球耐温高，应该就不容易再出现问题了，，不知道我这个想法是不是对得

会员152277

我同意一楼的观点  我一着用有铅的  很好的

会员207439

我个人的看法，咱们搞维修的，当然是有铅好，就算做BGA也省点事，但按照耐用程度来说，就是无铅好，融点高，不容易虚焊啊，故障就少啦，咱们就困难啦，哈哈

会员26032

2楼的说法我有不同的想法，像V3000这些NV的芯片出问题一般都是芯片的核心和芯片的基板连接内部虚接，而不是单纯的芯片和主板间的虚接，所以和用什么锡球是没有关系的，但如果确实你用无铅的锡球做出来的板子在寿命上长于有铅的，我认为是因为你用无铅的锡球在焊接芯片时用的温度高，使芯片内部也得到了一个相当成功的回流焊过程！所以我现在做这类芯片都是加长时间，加高温度，以提高使用寿命！

会员212321

看情况而定，要是比较稳定的桥和显卡就用有铅的，像6150那些垃圾必须要用无铅的，南桥可以用有铅做。