如何能使BGA芯片焊接达到最完美的效果？

�*** · 发表于 2010-4-12 09:16:04

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本经过长时间经验积累和各种资料对比针对BGA焊接的因素特做了几个条件的总结：成功率93%以上
望大家多指教

无铅焊接的要素：我只是讲BGA锡球的温度

               1 升温斜率  最大 3度/秒

            2 150-180度    预热时间 60-120秒

            3 220度（整个曲线220度以上） 50-80秒

            4 240-258 曲线中最高温度

会员54474 · 发表于 2010-4-12 09:29:30

我认为温升1℃/S比较合理，3℃太快了。

会员154200 · 发表于 2010-4-12 10:07:49

我认为温升1℃/S比较合理，3℃太快了。
王大修发表于 2010-4-12 09:29

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这么慢，等温度到的时候，助焊剂可能挥发得差不多了

�*** · 发表于 2010-4-13 15:08:47

升温斜率最大 3度/秒（请注意“最大 ”两个字）
无论你们说的是风枪式的，BGA机，红外线的和风枪只要能满足我这个条件你做出来的BGA良率达不到要求我让大家

打屁屁！一般

�*** · 发表于 2010-4-13 15:09:42

大家试验一下就知道结果谢谢！

会员24362 · 发表于 2010-4-13 21:33:07

一秒一度还慢?四楼,我的上下红外BGA.1.5秒升一度.用的很好.用过都说不比热风的差

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