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最近在看视频教程自学苹果手机主板维修,拿的苹果6的主板在练手,主要在练习CPU,请问苹果的CPU是不是很脆弱?几块板子,有的CPU处理后重新焊上机可以正常进DFU,有的焊上去后测量了都是1.8V短路,重复值锡几次还是同样的情况1.8V对地阻值短路。值锡钢网用的是0.12MM厚的,如果用0.1MM的球会不会小点,区别大不大?
对焊工这些还是有把握的,之前是做路由器维修的,处理CPU这些BGA芯片也好几百颗了,芯片比手机的大了一点,有的差不多大,但买了显微镜现在也适应了。
我觉得可能就是CPU在被我除胶的时候风枪和烙铁用太久被烧死了,特别是处理中层蜂窝孔那里的胶的时候用的时间比较长,芯片一直保持着高温。或者说主板板层里面有问题? 但是把CPU拆下来后量了主板对地阻值又是恢复正常的,然后上电电流也在正常范围4-8MA(没有装CPU和硬盘的情况下)
(拆CPU我用的是快克2008 温度330度,除胶用的861DW 温度280-300度,烙铁在芯片上面是300度)
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