可能是目前最全的AMD-NVIDIA显卡测试命令

会员1270597

自从矿难以后就没再修显卡了，最近把一些资料整理了一下，拿出来分享一下。

估计看这个帖子的大多是小白，奉劝不要陷入太深，修电脑门槛还是比较高的，要有电子方面的知识储备，还要有专业设备，一要时间二要钱，而且修电脑远没有你们想像的那样高大上，看看路边的修鞋修伞的小摊，你们就能知道自己的未来是什么样子。



在一般人的印象里，似乎花屏是最好修的，其实不然。分三种情况：
1、磕碰
这种一般就是显存、核心虚焊掉点，没什么可说的。需要有风枪、烤箱和BGA返修台。
2、挖矿
这种也简单，一般就是显存老化。
3、锡须现象
这种是最常碰到的，常见于使用了四五年以上的老显卡，没磕没碰也没挖矿，无缘无故就出现花屏，这种一般就是锡须现象导致，具体什么是锡须现象可以自己搜索相关知识。这种情况加焊或更换显存是没有用的，即使有时候好像修好了过不久又会花屏，不停的返修。这时只能重焊GPU核心才能根治。


说一下注意事项。
动手前先看外围有没有掉件，特别是电阻，一般情况下每个电阻都是有用的，而电容很多是电源的退耦电容，少一两个也没有关系。
重植锡球最好用有铅，便宜，焊接温度低，容易焊接。
其次，重焊GPU前要烤板4-8小时，尽可能降低风险。可以用家用烤箱，但家用烤箱精度差，注意烤板温度，宁可低不能高。另外要有BGA返修台，自制土炮是不可行的，报废率很高。
一些品牌PCB质量差要更加小心，防止板子鼓包，如影驰，用风枪吹或上BGA返修台前要长时间烤板，去除水汽。
一些品牌的GPU核心周围有封胶，如迪兰、撼讯，这种情况就不能加焊了，必须要除胶，重植核心，否则会有意想不到的情况出现。

最后，无论怎样，修显卡都只能是有限度的维修，不可能修好所有故障，有些故障原因是很难找到的，我们做维修是为了挣钱或是乐趣，而不是搞科研做研发，何况还有AMD、NVIDIA的技术封锁、保密制度，即使是显卡厂商，很多情况也是无法维修的，这时就只能放弃，不要钻牛角尖，一条道走到黑。


A_N显卡测试方法大全.pdf (501.44 KB, 下载次数: 274)

2022-8-6 11:54 上传

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2022-8-6 11:50 上传

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会员1223112

整理不易，知识无价。感谢分享。

会员532459

说的很好，修只能修好部分，原来在显卡厂做工程和研发，中低端显卡基本上能修好，高端不一定，过不了厂检测试的只能降级出货。
其实返修的板，基本上都要烤，不然出各种问题。浪费时间与材料。

会员1184925

现在修鞋修伞的小滩基本没有了。。。。。应该说要努力去找才能找到。。。。。

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会员1270597

chenyang31 发表于 2022-08-31 18:13
现在修鞋修伞的小滩基本没有了。。。。。应该说要努力去找才能找到。。。。。

乡下集市上有时还有

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会员1212735

GOOD，不缺命令，缺软件

会员1331058

说的很好，修只能修好部分

会员1375047

可惜，来得太晚，现在显卡不值钱了，修一张收到50元都不错了

会员1375047

gaox1234 发表于 2022-8-31 20:59
GOOD，不缺命令，缺软件

软件。。。咸鱼五元，你缺五元吗

会员199794

      正需要这个。

会员450664

大佬!  整理不易，赞一个, 感谢分享。

会员1298025

谢谢大神无私分享

会员1324123

良心分享，谢谢大神。

会员886568

可能是我水平有限，看不大懂

会员1461202

谢谢分享，很好的资料

会员1345633

我都不知道为什么这么喜欢我

来自苹果APP客户端

会员1214534

谢谢大师分享！

会员725425

说的没错，维修佬的未来，就是你说的第二段最后两句。人老的时候，眼睛不行了，毛都修不了，技术再高也没用

会员1214534

谢谢大师分享，学习了，小白找毒娘找了些科普了。维修佬最后拼的是视力和颈椎，业余爱好者阔以玩到翘辫子为止。


锡的晶须简称锡须，它是一种单晶体结构，导电。锡须的形状一般是直的、扭曲的、沟状、交叉状等，有时也有中空的，外表面呈现沟槽。锡须直径可以达到10微米，长度有时可以达到9毫米以上，其传输电流的能力可以达到10毫安，当传输电流较大时，锡须一般会被烧掉。

锡须通常只有几毫米长，但是有些可以长到超过10毫米。锡须在电子组件中会引起两个严重的问题:它们会导致电子短路，并且它们会破坏来自其底层的释放，引起机械破坏。对锡须成长因素的缺乏了解和判定易长锡须的产品的测试方法的缺乏使得纯锡互连线路和危险的电镀物质应用于高可靠性系统，如卫星系统。然而，通常认为市场对环保组件的需求会胜过锡须组件缺点的潜在性。其他会长须子的金属还包括:锌，铝和锑。
锡须生长的速率一般在0.03--0.**/年，在一定条件下，生长速率可能增加100倍或者100倍以上。生长速率由镀层的电镀化学过程、镀层厚度、基体材料、晶粒结构以及存储环境条件等复杂因素决定。锡须的生长主要是有电镀层上开始的，具有较长的潜伏期，从几天到几个月甚至几年，一般很难准确预测锡须所带来的危害。

一般来说，锡须有如下的产生原因:

1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须;

2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。

3、锡须的解决方案

一般的解决措施:

1、电镀雾锡，改变其结晶的结构，减小应力;

2、在150摄氏度下烘烤2小时退火;(实验证明，在温度90摄氏度以上，锡须将停止生长)

3、Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂，限制锡铜金属互化物的生成;

4、在锡铜之间加一层阻挡层，如镍层;

5、抑制锡须，现发现的最好办法是在锡中添加铅。但是由于铅不环保，所以锡须的抑制还需要从其他角度来解决;

6、添加1~2%的黄金，也具有很好的抑制锡须的作用。