MACBOOK系列升级内存的过程分享，升级板载内存

会员1226281 · 发表于 2021-8-21 11:05:26

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本帖最后由 13861406000 于 2021-8-21 11:09 编辑

本人一台自用14年的A1502，原机内存DDR3 1600 8G，打算自己动手升级到16G。分享过程如下。本文主要说一下苹果笔记本升级内存的基础理论，基本适用所有板载内存的MAC机型。
友情提示，如果没有芯片焊接、芯片植锡等操作经验的小白，强烈不建议自己动手。
打开后盖，断开电池接口，将主板拆下，去除所有外配。

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这里说一下，如果对自己的焊接没有十足的把握，那么可以在这里先测量一下内存颗粒中间的那颗电容的对地阻值，焊接的时候，焊一颗，测一下，看阻值是否有较大的偏差，以此来判断颗粒是否被焊接短路，以这台机为例，正常的阻值在100左右，焊接后因为高温原因，可能阻值会在70左右，降温后阻值会恢复正常，但如果阻值被拉得过低，那一定是颗粒短路了。

然后对内存颗粒周边的塑料元器件以及重要芯片做隔热处理，有把握的用黄色隔热胶带，没有太大把握的，建议用那种铝箔隔热胶带，多贴几层。

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下面我们先来说一下MACBOOK升级内存的理论知识，大佬绕道，小白请细看。
先通过板号，找到相对应的主板图纸和点位图。论坛里基本都有下载。
以我这台机为例，在图纸中找到以下几个部分：

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MACBOOK的内存颗粒，是通过8颗小电阻的不同组合形式，来实现不同颗粒、容量的应用的。当然，后续的版本又多了内存频率的设置电阻，在图纸中可以找到，同理设置就行。
通俗的解释一下，图中可以看到，一共有4个通道（分别为RAMCFG0、RAMCFG1、RAMCFG2、RAMCFG3），每个通道包含2个电阻位：L和H
以这台机为例，原来的内存是镁光颗粒，8G容量，那么从图中可以看到，电阻的组合方式是：
RAMCFG0：L RAMCFG1：H RAMCFG2：H RAMCFG3：L
可能有些对电路不太懂的朋友依然看不懂是什么意思，好吧，再简单直白一点，结合三个图纸，那么本机原来的电阻组合就是：
RAMCFG0：L对应的是R2053(10K电阻) H对应的是R1611则留空
RAMCFG1：L对应的是R2052(留空)       H对应的是R1635(100K电阻)
RAMCFG2：L对应的是R2051(留空)       H对应的是R1636(100K电阻)
RAMCFG3：L对应的是R2050(10K电阻) H对应的是R1631则留空
这里通过点位图来确定电阻的位置，并且电阻的阻值不能弄错。某些AIR的机型用的都是10K的电阻，但有些机型有10K有100K，要看清楚。

今天要从8G升级到16G，我同样用的也是镁光的颗粒，那么从图纸中可以看到，镁光16G的组合方式是：
RAMCFG0：L RAMCFG1:H RAMCFG2：L RAMCFG3:H
详细的组合方式就是：
RAMCFG0：L对应的是R2053(10K电阻) H对应的是R1611则留空
RAMCFG1：L对应的是R2052(留空)       H对应的是R1635(100K电阻)
RAMCFG2：L对应的是R2051(10K电阻) H对应的是R1636则留空
RAMCFG3：L对应的是R2050(留空)       H对应的是R1631(100K电阻)

因为这些电阻真的是很小，如果没有料板拆件，那么移动的时候一定要小心谨慎，巧用焊油，让电阻吸附在主板上，不然很容易吹飞了。苹果的焊接，用的都是有铅锡，不太好吹，所以温度尽量高一点，起码380度起，包括原机内存颗粒。

颗粒和电阻都焊接完毕后，最好再打下那颗电容的对地阻值，看是否正常，因为内存颗粒的内部走线都是相通的，如果有一颗短路，那通电后其他颗粒也有可能被一并带走。确认一切都OK了，就可以上机通电了，也无需其他操作了。

最后说总结：以前的机型，用的颗粒和普通内存条上的颗粒是一样的，按品牌容量找就行了，最好是用全好的内存条拆件，这样比较稳妥。后续的机型，颗粒用了新的制成，只能某宝上收拆机的颗粒。一定要先确认好