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迅维网»论坛 › 维修基础知识论坛 › 维修工具|焊接技术 › BGA返修温度的工艺标准范围

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BGA返修温度的工艺标准范围

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发表于 2020-12-15 13:24:09 | 只看该作者回帖奖励

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本帖最后由 zxchinzg 于 2020-12-15 13:25 编辑

BGA返修温度的工艺标准范围
类型(阶段)		有铅的拆/焊(有铅BGA/重新植球)	无铅的拆/焊(无铅BGA)
①．升温阶段		l 升温速率：1~4℃/S	l 升温速率：1~4℃/S
②．预热阶段		l 100~150℃温度保持70~120S	l 150~180℃温度保持60~120S
②．预热阶段		【拆】时间可短些以提升效率，用下限70S	【拆】时间可短些以提升效率，用下限60S
③．	最高温度	l 钻孔板测试最高温度:210~245℃	l 钻孔板测试最高温度:230~255℃
回流阶段		l 铝胶测试BGA表面最高温度:215~250℃	l 铝胶测试BGA表面最高温度:235~260℃
		最佳推荐值：220~240℃	最佳推荐值：240~255℃
	回流时间	l 183℃以上保持30~100S；	l 220℃以上保持30~90S；
	回流时间	【拆】的推荐值：30~50S；【焊】的推荐值：50~70S；	【拆】的推荐值：40~60S；【焊】的推荐值：50~80S；
④．冷却阶段		l 降温速率1~4℃/S	l 降温速率1~4℃/S
⑤．总时间		l 室温25℃到Peak最高温度的总时间：	l 室温25℃到Peak最高温度的总时间：
⑤．总时间		约6分钟之内	约6分钟之内

无铅温度的参考曲线图示意图（无铅工艺标准范围）：

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bga温度 https://www.chinafix.com/zt/7437-1.html

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手机电脑维修培训，碎片化时间学习，精心录制的教学视频

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发表于 2020-12-26 22:54:32 | 只看该作者来自：河北来自河北

金品电脑发表于 2020-12-16 09:19
现在修笔记本用BGA用的少了~

那是你修的机器太低端了，高端游戏机本苹果本1000千元换桥换显卡换CPU每天做不过来，不用BGA难道用风枪换CPU？

海量手机|电脑|平板|显卡|无人机|游戏机|汽车电路板等原创点位图

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发表于 2020-12-28 10:19:46 | 只看该作者来自：河北来自河北

有铅在180度就化了，为什么要到220度保持

Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial.

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发表于 2020-12-26 10:23:24 | 只看该作者来自：浙江杭州来自浙江杭州

终端？什么终端

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发表于 2020-12-16 09:25:30 | 只看该作者来自：福建福州来自福建福州

金品电脑发表于 2020-12-16 09:19
现在修笔记本用BGA用的少了~

终端和一体机用的还是比较多

回复支持 2 反对 0

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发表于 2020-12-16 09:19:07 | 只看该作者来自：广西南宁来自广西南宁

现在修笔记本用BGA用的少了~

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那是你修的机器太低端了，高端游戏机本苹果本1000千元换桥换显卡换CPU每天做不过来，不用BGA难道用风枪换CPU？详情回复发表于 2020-12-26 22:54

终端和一体机用的还是比较多详情回复发表于 2020-12-16 09:25

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发表于 2020-12-29 08:17:45 来自迅维网APP | 只看该作者来自：河北来自河北

晕我这里有铅270℃，无铅270，拆带黑胶的，要延时50秒，

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发表于 2020-12-29 06:53:13 来自迅维网APP | 只看该作者来自：中国来自中国

个人认为加焊和拆温度不一样尤其是拆

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句容诚信电脑

我加焊和拆芯片的是一样的温度因为即便是加焊我也要做到能推动芯片并且自动归位心里才舒服详情回复发表于 2020-12-29 10:38

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9^#

发表于 2020-12-29 10:38:07 | 只看该作者来自：浙江衢州来自浙江衢州

喜事多发表于 2020-12-29 06:53
个人认为加焊和拆温度不一样尤其是拆

我加焊和拆芯片的是一样的温度因为即便是加焊我也要做到能推动芯片并且自动归位心里才舒服

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有铅和无铅的温度是不一样的，正常都是推芯片的详情回复发表于 2020-12-29 16:23

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10^#

发表于 2020-12-29 12:51:48 来自迅维网APP | 只看该作者来自：陕西西安来自陕西西安

这是锡球温度 bga得看实际情况

来自安卓APP客户端

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11^#

发表于 2020-12-29 16:23:54 | 只看该作者来自：安徽来自安徽

句容诚信电脑发表于 2020-12-29 10:38
我加焊和拆芯片的是一样的温度因为即便是加焊我也要做到能推动芯片并且自动归位心里才舒服

有铅和无铅的温度是不一样的，正常都是推芯片的

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12^#

发表于 2020-12-30 00:52:18 来自迅维网APP | 只看该作者来自：广东佛山来自广东佛山

zxchinzg 发表于 2020-12-16 09:25
终端和一体机用的还是比较多

你那个是什么型号

来自安卓APP客户端

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13^#

发表于 2020-12-30 08:29:17 | 只看该作者来自：福建福州来自福建福州

怪客$ 发表于 2020-12-30 00:52
你那个是什么型号

你说的型号是板子吗？

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14^#

发表于 2020-12-30 08:30:35 | 只看该作者来自：福建福州来自福建福州

板子是升腾终端V660的居多

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15^#

发表于 2021-1-2 06:50:26 来自迅维网APP | 只看该作者来自：安徽合肥来自安徽合肥

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点评

这个我之前看到过，还可以。详情回复发表于 2021-1-2 10:53

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16^#

发表于 2021-1-2 10:53:53 | 只看该作者来自：中国来自中国

沓沓在线炒河粉发表于 2021-1-2 06:50
@zhuwancheng

这个我之前看到过，还可以。

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17^#

发表于 2021-1-3 13:13:41 | 只看该作者来自：上海来自上海

填补知识空白，感谢分享！

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18^#

发表于 2021-1-3 16:34:31 | 只看该作者来自：山东来自山东

这个温度相对某个型号的焊台来说吧

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19^#

发表于 2021-1-4 03:55:24 来自迅维网APP | 只看该作者来自：中国来自中国

非常感谢，最近要入手bga，刚好可用参考

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20^#

发表于 2021-1-14 19:40:30 | 只看该作者来自：江苏来自江苏

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