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今天拔了两N卡,一个N16P-GT-A2,一个N16P-GX-A2.。温度都是一样的,上部温度245,下部温度255.结果都在拔下来后观看晶体都裂了。所以我总结了下,这款显卡做的时候温度不可过高,要比我的这个温度还要低才行。这个温度在我这个BGA机器上刚刚好,保证做桥或显卡不会虚焊,但得暂停10S左右,才会 做的完美。但做这款显卡都失败了,晶体直接给我炸裂了。还有就是做的时候估计你得看下晶体大小了,这款显卡晶体稍微又打点,估计容易裂。
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