大家讨论一下对付下灌胶芯片的方法

会员94030 · 发表于 2009-3-3 10:15:46

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不知道大家有没有同感现在做BGA经常会碰到一些灌胶的芯片就是那种黑黑的硬硬的充满了固定在桥底下特指IBM的T系列有的幸运点三个芯片只有一个被灌胶（T43就是）倒霉的就会碰到所有桥都被灌了包括显存（T6几的？忘了）因为刚开始做这种桥吃过亏所以现在每碰到这种主板我目前的办法是先报风险哪怕是在客户认为只要稍稍加焊一下就会OK的但是每每都是很让人失望的报废主板。虽然说这种方法没什么损失了但抱着追求技术服务客户的宗旨还是想把主板尽量修好，不知道大家对这种主板有什么看法或解决方法都可以上来侃侃~

会员9619 · 发表于 2009-3-3 18:15:13

现在的一些除胶剂好像也不怎么好用。

会员29403 · 发表于 2009-3-4 15:45:28

我觉的拆胶水比较好用，但要滴上水后把主板装在密封的袋子里20分钟

会员34303 · 发表于 2009-3-4 17:16:15

我现在直接上BGA拉下来，运气不好就飞线

会员136861 · 发表于 2009-3-4 19:48:26

高手，直接啦下来报废的可能性会很大把

会员94030 · 发表于 2009-3-5 09:21:16

拆浇水？值得研究一下。。

会员114928 · 发表于 2009-3-5 10:15:20

用专用的脱胶水可以拆

会员1082 · 发表于 2009-3-5 10:23:16

我也是直接拉下来。

会员136646 · 发表于 2009-3-5 13:09:47

业余时间修复三星的手机上面，BGA都用灌封胶了，一般用脱胶剂，解胶剂，好像是多少钱5公斤吧。
你们上网查查看.

会员94030 · 发表于 2009-3-5 14:47:52

推荐一下什么牌子的溶胶水效果好，用后感想。。

会员38272 · 发表于 2009-3-5 14:55:14

把温度开高点，确保焊锡融了直接用镊子拉下来就行，从没出过坏点

会员38272 · 发表于 2009-3-5 14:55:50

不过这种方法对不重做加焊的不起什么作用，哈哈

会员94030 · 发表于 2009-3-5 16:39:03

那。。这边在焊旁边的芯片因为受热胶会里面里的锡挤出来了这点也很头疼

会员73113 · 发表于 2009-3-5 18:09:03

T6的机器非常头痛的事情，往往胶膨胀了把珠子挤出来，基本是一个桥坏，最起码要重新做2个以上的桥。因为显卡南北桥靠的太近了。

会员10972 · 发表于 2009-3-5 18:58:29

值得考虑的问题。。ibm 这样设计真是让维修人员头痛。

会员133564 · 发表于 2009-3-5 19:50:34

只有温度高一点，待焊锡融化后，用力拿下。因为此时胶已经脆了。没事的！我就是这么拿的。

�*** · 发表于 2009-3-13 16:48:11

现在做BGA经常会碰到一些灌胶的芯片

会员132278 · 发表于 2009-3-13 22:10:44

我今天看了DELL 6400的也是南北桥用红胶的，用镊子根本不理，郁闷中

会员113009 · 发表于 2009-3-13 22:54:11

一般都是温度够高的时候用镊子夹掉不过夹掉的时候被下面的热气蒸的烫手，是吧，嚎！~

会员71724 · 发表于 2009-3-13 23:03:25

看来还是研究下用脱胶剂好了....运气好就不会掉点.....运气不好就.....

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