大家讨论一下对付下灌胶芯片的方法

会员92827 · 发表于 2009-3-15 14:58:38

还有想问下，做好BGA后还要打红胶吗？

会员121011 · 发表于 2009-3-15 21:31:14

我都是用热风枪加热，再用镊子把胶撬掉，再做BGA，不过对满胶的就没辄了

会员94030 · 发表于 2009-3-16 14:04:48

18# 毛伟电脑科技

这个还好一点吧把周围的剃掉就可以了

会员113326 · 发表于 2009-3-16 18:03:48

灌胶的可比较难搞了。像是老机器在芯片外围的红胶或黑胶那些用风枪 200度（芯片本身的温度一定要控制好了不超100度吧）快速吹风用镊子轻松就可以搞定。灌胶的今天头一次见。是在不好搞。无铅的温度到255时芯片低部都出珠了。用刻刀从一侧慢慢将芯片抬起。观测无掉点。庆幸呢呵呵。不过要是把残胶去掉就比较难搞了还望高手指点呢。本人就是用高温烙铁刮去的。。。

会员94030 · 发表于 2009-3-17 10:27:22

25# 佳成科技

我也不知道，怎么弄还很臭~~郁死了
今天买了脱胶剂不过手头上还没有实验品

大家讨论一下对付下灌胶芯片的方法

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