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荣耀Play是荣耀系列中首台采用了GPU Turbo技术的机型，具有划时代的意义，抛开了荣耀在大众眼中商务机的形象，从而使游戏不再挫，此外荣耀Play搭载着麒麟970芯片，整体性能优于骁龙835，在835目前JD普遍2000的情况下，荣耀Play 4G+64G版本的价格以1798促销可以说是目前性价比最高的旗舰。比起相对美丽的价格，其实我们更关心的是内部是否存在不足，或者说是否牺牲做工来换取价格的平衡？带着这样的疑惑开始了今天的拆机。
简单的开箱：
在附件上不想说啥，为了进一步控制成本，抛弃耳塞这也是情理之中，当然相应的价格也做到了最低旗舰。
此外手机标配了保护套，虽然算不得最好，而且这种套子使用日久了会变黄，不过在极度调价后还能保持送套这个优良传统，值得点赞。毕竟能使用很长时间，很大程度上减少了意外跌落后碎屏的情况发生。
标配9V 2A的充电器，支持快充这也是旗舰的标准之一。
荣耀Play 5.5寸的机身搭载的是一块6.3寸的屏幕，屏占比达到了80%，2340x1080的分辨率确保了显示没有颗粒感。
依然是采用时下流行的全面屏设计，底部及顶部的空间得到了很好的控制，唯一遗憾的是依然是刘海设计。
采用了2.5D玻璃边角圆润自然，不存在搁手的感觉。
、
指纹识别模块被设计在背面，虽然没有屏下指纹的高大上，但是解锁速度更快。
和以往的荣耀系列一样，荣耀Play的指纹模块同样是粘死在后盖上，起到了很好的防水效果。
背面采用的是一体式金属后盖，确保了麒麟970的散热需求，同时也增强了整机的金属质感，即便是最具性价比的旗舰，外观上同样质感十足并没有缩料的感觉。
荣耀Play采用了1600万+200万像素后置双摄，搭配双色温闪光灯及AI摄影，相比2000万摄像头在画质上还是有所差距的，主要是这个200W的头比较鸡肋，不过满足日常拍摄的需求还是没有太大的问题。
荣耀Play正面的刘海面积有所缩小，顶部依次为1600万像素摄像头、听筒及光线距离感应器，听筒与屏幕持平，减少了积灰。
底部依然是虚拟键，屏幕进行了圆角设计，使用整个手机更加温润。
底部也没有因为节省成本而去掉3.5音频接口，数据接口还是Type-C高速接口，而不是成本更低的Micro USB接口。
顶部为环境噪声拾音孔。
拆解： 做工用料全分析。
荣耀Play采用了三加二的卡槽设计，支持两张SIM卡或才一张TF卡一张SIM卡。在卡托的材料上采用金属钢板外包EPC材料，确保了超薄的同时不以牺牲结构强度为代价。
3.5接口位置进行内包了EPC材料进行了接口保护，保证了3.5音频接口的耳机不被划伤。在Type-C接口左右两侧设计有两枚螺丝对接口进行加固。在拆机前需要先退出螺丝，然后上撬片。
所有的接口都采用金属罩进行分段式加固，而没有采用你低成本的一整块塑料覆盖接口，确保了接口稳定性的同时又兼顾了散热。指纹识别模块接口被覆盖在金属加固罩内，需要先打开金属罩。
在开金属盖板时发现一个小细节，通常固定接口的金属盖板都是采用平板，而荣耀Play采用是的内凹设计，利用钢板的弹性及两端的螺丝加固，确保了数据接口的强度，不会松动。
在防尘设计上，荣耀Play将指纹模块直接粘会在后盖上，后摄像头位置采用了防尘棉，确保了不会从背面进灰。
先分离子电路板，可以看到在尾插部分除了横向左右两边的两枚螺丝外，又借用了两枚纵向的主板固定螺丝，确保了频繁插拔充电不会影响尾插的结构强度。
荣耀Play设计有完整的音腔，不过3.5接口的存在占用了不少的空间，不得不牺牲一部分音腔空间给接口，因此荣耀Play外放只能说对得起旗舰这个称号，外放的品质不存在千元机的山寨音，但也不像魅族16th那样的饱满圆润，在音质上主要是高音略显单薄，低音下潜不足，但是比起千元机好太多了。
音腔的防尘设计较为到位，设计有防尘棉同时带防尘滤网。
对接口处理十分到位，防尘胶垫、接口密封、焊点滴胶一个都没有少，不过Type-C接口上并没有外加金属罩加固，高强度使用下有所影响。
各绝大多数荣耀手机一样，荣耀Play同样将震动马达设计在右下角，配合运用AI算法，来实现不同场景的震动体验，如吃鸡游戏不同品类开枪，会有不同的震动方式。
拆解后置摄像头前需要分离接口固定金属板。
荣耀Play采用1600万+200万像素的后置双摄，应该说这个200万的辅助头比较鸡肋，好在有IA及摄像头算法的优化，毕竟还有1600万像素保底，出片的品质还算可以，在白天和光线充足的情况下表现还是令人满意的，虽然和自家2400万+1600万有不少差距，但是也没有太大毕竟也是旗舰机，主要差别在于弱光下的表现，但是不至于出现千元机的渣画面。
一般前置头的位置很少看到上金属罩的，都是直接用胶布贴，而荣耀Play连前摄像头都用上了金属罩加强，这个小细节值得点赞。
1600W的前置头配合自动美颜效果立竿见影，发朋友圈完全没有问题。
为了节省顶部的空间，荣耀Play将喇叭贴顶安装，并没有为了顶部的空间而简单地阉割喇叭的尺寸，而是通过将光线距离感应器旋转90度设计，来解决空间问题，如此不影响通话的品质。
毕竟麒麟970目前的旗舰SOC,因此荣耀Play除了背面金属壳散热之外，对SOC部分上了硅脂以便更好的将热量导出到金属防滚滑架上。
电池的拆解和更换比较方便，基本可以做到无损。在电池容量采用3750mah的电池，进一步确保了续航时间，相比目前5.5寸3000mah左右的电池良心太多了。
主板正反面都进行了金面的金属罩覆盖，因此不得不上热风枪吹开。（高风险请误尝试）
荣耀Play对整个主板进行了全面的金属罩覆盖，对于发热较大的区别还加盖了铜皮促进散热。
主控我就不多说了，目前的旗舰芯片这个大家都懂的，我想说的这回ROM采用的是UFS2.1,800MB/S的读取速度这对于游戏党来说是一大福利，也难怪我上王者荣耀的时候载入速度稳占前三。
WiFi/GPS/蓝牙采用HI1102五合一芯片实现和荣耀V10一致。
频部分采用HI6403实现。
在供电设计上采用HI6421+HI6422+HI6423+HI6523(背面)组成了完整的供电设计，通过多块电源管理IC的协同工作提升了电源转换效率，降低了芯片的发热量。
Qorvo RF5422 是一款多模、多频段线性 PA 模块，它涵盖了 700MHz 至 2.7GHz 之间的所有主要超低、低、中和高频段。
荣耀Play [亮]点：
① 采用麒麟970这块目前顶级的SOC,搭配6G LPDDR4颗粒，ROM采用UFS2.1性能稳步提升，可以说在性能上这一次真的没有设限，800MB/S的读取速度加上970这一个强大的SOC，同时更有GPU Turbo加持，通过用软硬件协同的方式，将性能最大化。
② 在出色的硬件性能加持，同时屏幕的灵敏度进一步提升，在游戏表现上没有出现要命的断触问题，特别是在上王者荣耀时在操控上十分跟手，在速度上基本处于60FPS的满频状态，团战也在稳定55FPS以上。
③ 专用于AI计算的NPU芯片，没有被阉割进一步提升了智能化程度，于之相关的功能如人脸识别反应迅速精准，AI场景识别拍照优化白平衡照片更加真实自然。
④ 在细节上中规中矩，所有的接口上都采用金属罩加固，概括前置摄像头接口都没有落下，确保了接口的稳定性。绝大多数芯片位置全金属罩覆盖，减少芯片工作时信号地干扰，更稳定地工作。
⑤ 在防尘设计上指纹模块直接粘死在后盖上确何了防水，绝大大多数容易进灰的位置都进行了防尘处理，像Type-C接口和3.5音频接口特别加了防尘胶垫，听筒、外放音腔、后摄像头、前摄像头等多处都用防尘绵隔离到位。
⑥ 搭载了一块6.3英寸的IPS全面屏，分辨率2340x1080的屏幕，通过压缩额头和下巴的空间，让荣耀Play在不增加手机尺寸的情况下和全面屏很好地协调，手机尺寸基本上和5.5寸手机接近。
⑦ 载波聚合（4G+）和WiFi的5G也没有被阉割。
⑧ 采用一块3750MAH的电池，同时支持9V 2A的快充，确保了长时间的续航，特别是游戏的续航时间。
荣耀Play [不]足：
① 后置摄像头突出设计,没有激光对焦模块，而是采用双ISP相位对焦技术，利用更大的光圈提升弱光下可视性，从而解决相位对焦弱光下对焦速度慢的问题。
② 外放喇叭仅为单侧单个扬声器，同时为了3.5音频接口又削减了部分音腔空间，虽然采用HiFi级海思HI6403解码器，支持播放32bit/192KHz HiFi音质，不过外放音质只能说对得起旗舰的水平，但是并没有让人眼前一亮的感觉，主要是低音下潜不足，高音略显单薄，对音乐有要求的建议用耳塞听，音质能进一步提升。
③ 后置的摄像头采用1600万+200万像素的配置，应该说这个200万的辅助头比较鸡肋，好在有IA及摄像头算法的优化，毕竟还有1600万像素保底，出片的品质还算有保证，在白天和光线充足的情况下表现还是令人满意的，能拍清楚不是问题，但是和自家2400万+1600万有不少差距，主要差别在于弱光下的表现，但是毕竟旗舰不至于出现千元机的渣画面。
④ 不支持红外遥控、和NFC有这个需求的需要注意。
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狗仔卡
发表于 2018-11-1 19:26:34
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