讨论一下元件对温度的耐受性

会员108742 · 发表于 2009-2-16 15:49:24

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大家每天都在焊元件，有没有注意过每类元件的耐温特性。想起这个话题，主要是因为现在越来越多的无铅主板，有时温度加的很高元件也没有下来，总是担心把元件搞坏了。
比如今天修一台DV2000，查到电源芯片坏了，于是开焊，可是焊台加到320度才搞下来，期间一直担心温度过高会损坏芯片，还好最后没事。
同样在作桥时，感觉有的桥很容易就下来了有的要等很久。
查了一些资料，像常用的MAX1632，手册上建议的焊接温度是不超过300度并在10秒之内；SST49LF系列的BIOS是240度10秒；南北桥的手册太大了，没来的及看。
相信各位在这方面都有很丰富的经验了，不妨说说大家都是怎么控制温度的，尤其是无铅的主板。

会员11 · 发表于 2009-2-16 16:26:49

1，手册中的数值，还是有一定弹性空间的。
2，你的焊台写着是320度，并不一定就是320度，这个受两个原因制约，一是你设备本身的温度是否校准过，二是周围的环境温度也会影响你，比如室内温度，或是元件周边是否有很大的接地层，如果有很大的接地，则热量流失会很快。

�*** · 发表于 2009-2-16 18:20:14

我们是查了资料的哦

会员3847 · 发表于 2009-2-16 18:32:03

我们是查了资料的哦
清田发表于 2009-2-16 18:20

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查资料而忽略资料数据产生的条件同样属于"本本主义",实际条件与产生资料的条件是有差别的,这个差别有时候还很大. 只有结合具体实际的东西才是可靠的.

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