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[显卡维修]

做bga求教

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1#
发表于 2016-1-7 23:08:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 浙江绍兴 来自 浙江绍兴

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小弟只做过一次bga,技嘉965的板子,北桥虚了,加焊之后短路了(没上电,表测出来的)。然后想取下来重新植锡。结果悲剧了,爆珠。拿掉北桥后发现主板上和北桥上都有一两个焊盘掉了。算是报废了。而且烤过的地方明显比旁边泛黄。搞的我都有阴影了,之后就不敢做bga了。那位高手可以赐教一些经验,或写写做bga的步骤。

2#
发表于 2016-1-7 23:15:58 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
分段加热,温度不能太高,你这个就是温度太高了,把你BGA的曲线发上来看看

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3#
发表于 2016-1-8 00:03:59 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
BGA温度曲线需要调整,按照说明,根据你的使用环境和温度调整温度曲,用测温线检查。

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4#
发表于 2016-1-8 22:33:42 | 只看该作者 来自: 浙江 来自 浙江
温度是关键,有铅无铅搞清楚,预热不能省,锡珠要植好,不能多也不能少,还是有点难把握的,多弄几次就好

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5#
发表于 2016-1-9 00:04:40 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
这个要多练,不是说说就行了

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