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收集了一些判断无铅焊接产品的判断方法,欢迎添加更多的判断方法,请勿随意跟帖!
编号判断
intel SB:有铅FW开头,无铅NH开头,例:NH82801DBM为无铅
intel NB:有铅RG开头,无铅NQ开头,例:NQ82915PM为无铅
AMD芯片组:第2行编码后面不带G有铅,带G为无铅,例:218S4RBSA12G
nVidia芯片组:中间带-n-的为无铅,不带为有铅,例:GO7300-n-A2
日期判断:国内05年底前的有铅多,05年后基本都是无铅,桥的无铅化比这更早些,国外更早。
色泽判断:有铅金属光泽好,无铅亚光。
焊接温度判断:有铅焊接温度低(熔点摄氏183度),流动性好;
无铅焊接温度高(熔点摄氏217度),流动性略差; |
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