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大伙有没有觉得联想 THINKPAD E系列的主板上BGA特别容易变形,哪怕是烤过主板 ,只要上BGA当温度到一定的时候,中间就会向上面鼓起然后形成一个漂亮的弧,碰到这样的情况就有点无奈了,换显卡上去总是没办法完美接触,造成有些点焊不上,而且我也曾用东西吧主板四周压住可是没用,我向知道大家面对 E系列的主板是怎么处理的当然 像E40这种主板是不会变形的,列入 E425这种类型的,大伙发表下看法吧 ,就是下面那个主板
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