BGA焊接问题

会员74484

以前我都是用德国的一种大风炮来做笔记本主板的BGA焊接，成功率一直也很高，但现在好多主板的芯片都是无铅的了，做着有些力不从心了，曾找大城市中的同行焊过几个无铅的，但都使不住，没有多长时间就又坏了，客户不同意，让退款，上家只愿意再焊，结果搞的很无耐。不知基地里的维修同行也有我这种况，想上个焊接机，但所处的城市太小业务量少，又怕收不回来成本，不知有没有一种即便宜又实用的对付无铅芯片的焊接方案。希望同行帮忙呀。。。。

会员8

我已经彻底淘汰了我的斯登利!投入了宏腾580B的怀抱!

会员54474

确实对维修量较小的地方买bga设备很难回收成本。
个人建议，如果你能做有铅的话，那你拆无铅的就问题不大。
把芯片拆下来，换成有铅的珠子再焊回去，成功率就要高的多了。

看看张老对买bga的建议吧：
http://www.chinafix.com.cn/bbs/thread-84665-1-1.html

会员74484

我这样搞过，但是换成有铅的后，焊接非常方便，便使不住，特别有印象的是HP的DV3000中一个AMDCPU的机子，南桥摘时用了好多时是，焊上时很快，但一个月后客户就回来了。

会员54474

我平时就是这么干的，关键是板子上焊盘上面的焊锡还是无铅的。
所以焊接的时候融化的不充分。
焊接之前用烙铁吃上焊锡，在板子上烫一遍锡，会有明显改善的。

会员74484

非常感谢,以后我也这做着试下

会员3847

我也相信是处理不到位的原因。无能从流动性，附着力，还是可焊性有铅的都比无铅的好很多。唯一的缺点是铅有毒。

王版的方法是无铅彻底变有铅，楼主的方法用得不彻底．