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[维修经验]

【三星板举例】教你——这样做BGA不变形!!

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发表于 2014-10-28 23:27:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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本帖最后由 约西 于 2014-10-28 23:34 编辑

       众所周知,做BGA的时候板子变形什么的最讨厌了!!轻则以失败而告终——退机;重则也以失败而告终——赔板!特别是大家印象比较深刻的三星板子,如:R428,R467等,夸张点说,简直让我们见板色变啊……至此,今天我以一块三星R467的板子,自己的亲身经历,亲自试验,不同角度,多层次地为大家展现这次做BGA过程,让大家学到这种不算绝招的绝招,让你可以自信地抬起头来,勇敢地指着三板子的鼻子(或其他容易变板子的鼻子)对它说:“变形?——NO~!”

       废话到此,几天前接到客户的一款三星R467机子,说是不显示。接上可调电源,看到硬盘灯亮并正常闪烁,电流有跳变上升至1.5-1.6左右,就是不显示,反复几次亦是如此。师兄在旁边看到说桥问题,但是他又不确定,我说显卡问题。他说不可能,三星这样的机器显卡不会出问题。可是说了半天他自己也不确定到底什么问题了。我觉得,对于任何事情都不能老用一种眼光看问题,事物是不断变化的,要用发展的眼观看问题,再者说,维修就应该客观点,看现象做推断,推断什么问题就是什么问题,不能反复怀疑推翻自己!因此,我坚信自己的眼睛和经验——就是显卡问题!
       拆机后,经过观察,这机子的桥和显卡均无被人动过,拿着板子我犹豫了一会儿,我犹豫的不是桥与显卡的问题,犹豫的是这板子是出了名的喜欢玩“变形记”,只要上BGA,变形在所难免,轻则加焊失败退机就是,但是万一变形严重可就惨了,到时候变形变得连触发都触发不了会赔板的……我冷静了一下心想,容易变形的板子无非两个主要原因导致其变形:一是客观的板子本身质量问题,薄;一个就是外界的做BGA的时候薄板子受热不均匀,造成一部分温度高,一部分温度低,最后温差过大,受到热胀冷缩作用而变形。基于以上原因,我想从以下两点着手:一是根据板型,在上BGA夹板的时候,做到“无处不夹,有空必夹”。。、
       如图1——1处和6处利用板型的优势,直接卡在BGA两边长型支架的凹槽里,这样1处整边都被固定住,6处也很牢固,3、4、5处把剩下的边固定住,因为这三处板子为“悬空”状态,这样的作用是为了把这“悬空”的地方都均匀的卡住,使其受热的时候能有支撑而不会走形,又因为BGA的支撑架数量有限,一般就有4个,剩下的一个支撑架可以夹在图1中的2处,这是因为2处为3、4、5处边的“悬空处”,这边不像1处和6处由两边长型支架凹槽直接卡住边儿,3、4、5处均由支撑架来支撑边上的“点”,故而为了弥补这一缺口,把剩下的一个支撑架固定在2处最为合适,这样,两边和明显的“悬空处”均被支撑(另见图2、图3、图4)。但是还有一处最弱点——板子底部,因为板子很薄,周边(其实主要就是两边)均被夹住,但中间受重力和将来BGA加热的原因会变得“往下变形”——说白了,就是中间大片区域没有支撑会造成加热变形。此处,可用BGA底部的方形加热口进行上下调节进行支撑(见图3、图5),图3中“2处”的下边的四个点(其实是底部四个方形加热口支撑点,上边看不到)就是底部支承处(也就是要加热芯片的正下方)。注意!这个支撑点要半蹲下来,眼睛要与被夹的板子几乎在一一奥平行线上进行上下的细心调节,不能过高或过低,标准就是调至过高一点点,看到板子有一点向上“隆起”,就往下调一点点,见到板子往下回一点为止(凭手感+眼里很明显就感到底部的加热口有没有正好抵住板子,见图5)。

       烤板——最重要,也是最关键的一步!前面的工作都做好后,先别记着加焊,要先烤板。烤板不仅会把板子内部的湿气驱走,而且能在加焊前使板子受热均匀不容易变形,还有助于芯片的加焊,所以这一步很重要!烤板的时候把底部温度+预热温度+预热功率均调至100摄氏度(见图6),时间1小时左右,也可以时间再长些。等烤版时间结束就可以进行加焊了(加焊在这里我不再敖述,相信大家都比我有经验)。


       加焊后取出板子,你会发现这是一次几乎完美的加焊过程——妈妈再也不用担心我烤板会变形了(见图7)!!!
【同事同学们,父老乡亲们,大哥大嫂们,如果觉得对你有帮助请加加分,帮忙顶一下!如果觉得对你们没有什么帮助,也请加加分,帮忙顶一下,让多新手看到!!谢谢!不扣你们的分的……从编辑,整理,构思,修改,到作图,发布,我可是忙了三个小时啊~~】






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山东比目鱼 + 5 辛苦了
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dax2011 + 5 鼓励发贴吧,发贴不易呀!
泉泉哥 + 5 很给力!

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发表于 2014-10-29 06:39:02 | 只看该作者 �
其实,三星主板做BGA,高手们,都是用烤箱,烤12个小时以上。没有烤箱的话,只能按楼主这样,预热一个小时了。三星主板,就是薄,还有容易变形的主板,就得多用夹子夹住。不然,温度一高,主板就随意变形了。哎,只说一句,三星主板,太xx了。

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3#
发表于 2014-10-28 23:30:25 | 只看该作者 �
别提三星板了,拿风枪吹一下就变形啊,别说上BGA了,谢谢楼主的这一招,以后我做BGA也不怕三星板会变形了

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请加加分啊,谢谢  详情 回复 发表于 2014-10-28 23:44
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4#
发表于 2014-10-28 23:38:08 | 只看该作者 �
这种估计实践了N多次之后发现的方法吧

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多次临床试验……用血得出的经验请加加分啊,谢谢  详情 回复 发表于 2014-10-28 23:44
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5#
发表于 2014-10-28 23:43:52 | 只看该作者 �
预热一个小时,也太浪费时间了吧

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楼主只是去吃了个午餐,别放在心上  详情 回复 发表于 2014-10-28 23:52
没办法,有时候要运用特殊手段……  详情 回复 发表于 2014-10-28 23:48
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6#
发表于 2014-10-28 23:44:31 | 只看该作者 �
shenbo1 发表于 2014-10-28 23:38
这种估计实践了N多次之后发现的方法吧

多次临床试验……用血得出的经验请加加分啊,谢谢

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7#
发表于 2014-10-28 23:44:54 | 只看该作者 �
泉泉哥 发表于 2014-10-28 23:30
别提三星板了,拿风枪吹一下就变形啊,别说上BGA了,谢谢楼主的这一招,以后我做BGA也不怕三星板会变形了

请加加分啊,谢谢

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可以了不——  详情 回复 发表于 2014-10-28 23:59
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8#
发表于 2014-10-28 23:48:41 | 只看该作者 �
kingcat33 发表于 2014-10-28 23:43
预热一个小时,也太浪费时间了吧

没办法,有时候要运用特殊手段……

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9#
发表于 2014-10-28 23:52:09 | 只看该作者 �
kingcat33 发表于 2014-10-28 23:43
预热一个小时,也太浪费时间了吧

楼主只是去吃了个午餐,别放在心上

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10#
发表于 2014-10-28 23:52:11 | 只看该作者 �
不错的经验,三星的板子真BT

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11#
发表于 2014-10-28 23:57:26 | 只看该作者 �
本人还没有BGA 但也收藏备用了

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12#
发表于 2014-10-28 23:59:41 | 只看该作者 �
约西 发表于 2014-10-28 23:44
请加加分啊,谢谢

可以了不——

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13#
发表于 2014-10-29 00:00:15 来自迅维网APP | 只看该作者 �
看来做三星板,还要多留心!

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14#
发表于 2014-10-29 00:09:14 | 只看该作者 �
楼主的BGA下面没有顶针吗。。要是有顶针的话。就会好多了。

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15#
发表于 2014-10-29 03:17:32 | 只看该作者 �
注意点基本都涵盖了,其实最重要的还是预热要做好,不预热就没有不变形的

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16#
发表于 2014-10-29 06:46:33 | 只看该作者 �
不知这种方法跟不同BGA有关没有?

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17#
发表于 2014-10-29 08:21:50 | 只看该作者 �
三星的板子薄了容易变形。

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18#
发表于 2014-10-29 08:24:33 | 只看该作者 �
看来要多收点才行

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19#
发表于 2014-10-29 08:29:57 | 只看该作者 �
以后可以试试,看效果如何。

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20#
发表于 2014-10-29 08:33:02 | 只看该作者 �
我做这个BGA,是中间向上隆起,,不是象楼主说的向下,向上隆起有什么好办法?

点评

奥平行线上进行上下的细心调节,不能过高或过低,标准就是调至过高一点点,看到板子有一点向上“隆起”,就往下调一点点,见到板子往下回一点为止(凭手感+眼里很明显就感到底部的加热口有没有正好抵住板子,见图5)  详情 回复 发表于 2014-10-29 10:43
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