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新手求教焊接问题。

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1#
发表于 2014-2-10 14:58:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 重庆 来自 重庆

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请问怎么能知道虚焊的显卡 桥等经过加焊后能够正常使用较长时间?一般用风枪加热后机器会点亮1个小时 几个小时 运气好就是一天,

上BGA加焊的话就能使用更长时间,取下来,点亮机器,客户拿回去两天又不亮了,请问怎样才能知道上BGA加焊后所达到的效果(就是说怎样知道加焊后达到的是满意的效果或仅仅达到的是风枪的效果?)  还有就是加焊的时间如何把握? 又能达到满意效果又能不把芯片吹下来?

点评

其实重植或加焊都用不久,主要问题是芯片内部,不是芯片与PCB间的问题——至少很大部分不是。  发表于 2014-2-14 23:26
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发表于 2014-2-10 15:14:00 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
开垦电脑 发表于 2014-2-10 15:08
你说的这个现象应该是芯片坏了吧

不。我的意思是在BGA上加焊过后怎样知道芯片能用一段时间而不像风枪加热那样?

点评

其实用风枪吹的和用反修台焊的原理是一样的,只是风枪的温度没有反修台那么衡温,另外风枪的加热面没有反修台的那么大,有时候你加了这边那边又温度不够,反修台就不一样了,整个BGA都焊得很好  发表于 2014-2-10 16:21
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2#
发表于 2014-2-10 15:08:49 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
你说的这个现象应该是芯片坏了吧

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4#
发表于 2014-2-10 15:53:44 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
还是重植保险些,有时候脱焊点有生锈的地方,加焊是焊不好的,相应的重植要用的时间长多了。

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5#
发表于 2014-2-14 22:51:51 | 只看该作者 来自: 山东聊城 来自 山东聊城
最好的方法是重来一遍 重植锡
反正有BGA

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