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2#
发表于 2013-10-31 09:53:37
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做BGA首先要注意温度方面的控制,选择适合被焊接芯片的温度曲线。再就是要有充足的预热时间,只有整块主板均匀受热之后才能保证焊接的成功率。最后要注意一下锡珠的融化过程,一般从芯片边缘就能够观察到锡珠的整个融化过程。还有一个办法温度接近预设最高温度的时候,用镊子小幅度轻推芯片。整个芯片能在主板上平行移动并且能够自动归位时,说明被焊接芯片底部的锡珠已经完全融化了。此时直接停止加热就可以了。
做BGA的辅助工具:植株钢网、锡珠、助焊膏、酒精、镊子、烙铁、热风枪、隔热胶带、涂助焊膏毛刷、棉签,无尘布。 |
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