BGA求助

会员632048 · 发表于 2013-1-7 20:26:05

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我用迅维360BGA做桥，810的北桥，做一个好一个，但是我做82801EB的南桥时，做两个都坏了，想求助，，，，，，我用的是高迪850疯抢，温度350度档，，，，，，

会员66056 · 发表于 2013-1-7 20:58:00

你到底是用BGA焊接机还是风枪？

会员386843 · 发表于 2013-1-7 21:24:45

你的中文很差啊

会员585741 · 发表于 2013-1-7 21:24:56

意思是BGA拆焊机没问题，用风枪容易坏是把，风枪注意风挡，开始预热20秒时风挡2温度350，之后风挡4来回转圈类。溶了为止，有铅很容易溶呀~！
我用风枪是450°做的，风挡15秒后5档，30秒就溶了，不存在烧芯片的，时间不要太长，主要是锡球要好酒容易溶。

会员632048 · 发表于 2013-1-8 09:23:26

好的，我按照您的提示再试验，我在植株时都是用一个风挡，肯能这是个错误的植株方法。

会员506 · 发表于 2013-1-8 15:10:23

风档没什么太大的关系。主要是加热的时候，风枪一定得在芯片上空快速的绕圈加热。不能对着一个地方吹。芯片一定得均匀受热。吹的时候观察下锡珠，锡珠快融化的时候，可以适当的在钢网上加一点助焊膏。再加热的话锡球就会融化的更均匀些。

会员632048 · 发表于 2013-1-8 20:00:55

感谢两位大师的指导，我今天用两块好的865主板做了试验，结果非常好，感谢，也在此给自己加油，，，，，，

会员632048 · 发表于 2014-4-10 08:27:44

我的BGA换了新式的发热芯，非常好用，之前可能是我没有调节好，，，，，，，，，，，，，