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BGA怎么做IBM X61 CPU

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1#
发表于 2013-3-11 22:25:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 湖南衡阳 来自 湖南衡阳

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请问你做过IBM X61的CPU吗,我怎么做都不行,钢网是0.76的那锡球也用0.76的吗,不管是把球植在CPU上还是植在主板上,只要在BGA加热后CPU就不平整的贴在主板上了,INTEL T9500的CPU底部有电容的,锡球在钢网上加热后取下钢网锡球是高于电容的,但在和主板焊接的时候锡球就低于电容了,

2#
发表于 2013-3-11 23:47:28 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
呵呵 技术性难题 我以前看到过高端的焊台 他中间带吸盘的 我们用的就难了啊

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3#
发表于 2013-3-12 01:18:53 | 只看该作者 来自: 湖南衡阳 来自 湖南衡阳
请问你说的高端的焊台是不是百度视屏上的BGA 模板那个录像

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