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探讨一个问题------------加焊BGA会不会对玻璃体有影响?

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1#
发表于 2012-6-6 23:35:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 吉林长春 来自 吉林长春

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同大家一起探讨一个问题,就是我们在加焊BGA的时候,会不会影响到上面的玻璃体,因为在做BGA的时候,我发现有的人在玻璃体上粘些铝泊纸,对玻璃体加以保护,但我发现大部分人在做BGA的时候,是不粘铝泊纸的,这样在加焊BGA的时候,会不会玻璃体下边的焊点也一起熔化?

还有我要探讨一个问题,就是因为最近修地几次V3000,我明明把V3000的显卡加焊的好好的,上边也加了铜片,但这机器用一段时间之后还是会返修,时间大概在1-2个月,那么我就想,出现BGA过热虚焊,是PCB板与BGA下边开焊了,还是玻璃体与BGA开焊了呢,因为我个人觉得BGA上边有那么大的压力,如果因为热的问题而导致BGA锡点熔化,那么BGA会向主板的方向塌下去,这样就会有断路的地方,所以这种情况一定要重新植球才能修复故障,但事实是每次只要加焊一下BGA就好了,是不是我们加焊的位置是玻璃体与BGA之间的焊点呢?

2#
发表于 2012-6-6 23:47:17 | 只看该作者 来自: 河北廊坊 来自 河北廊坊
显卡门事件的卡是不可能加焊好的,一看就知道你是新手,还有就是有的加锡纸是因为有的卡是不耐高温的,加热的时候易爆。ok?回答完毕

点评

其实只是显卡的问题,英伟达那批显卡都有显卡门事件,就是显卡芯片本身的问题,可以上百度和本论坛去搜去,  详情 回复 发表于 2012-6-7 08:30
呵呵,楼上既然是老手,可否从原理方面跟大家讲讲,在此谢谢。给大家讲讲显卡门到底是什么原因,导致的什么部位出现的问题。这个我是一点都不知道,而我原来的理解是PCB板与BGA焊点之间因为温度高,而导致的脱焊,才  详情 回复 发表于 2012-6-6 23:53
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3#
发表于 2012-6-6 23:53:10 | 只看该作者 来自: 吉林长春 来自 吉林长春
本帖最后由 长春威尔 于 2012-6-6 23:54 编辑


呵呵,楼上既然是老手,可否从原理方面跟大家讲讲,在此谢谢。给大家讲讲显卡门到底是什么原因,导致的什么部位出现的问题。这个我是一点都不知道,而我原来的理解是PCB板与BGA焊点之间因为温度高,而导致的脱焊,才出现的问题,比如有的不显示,有的花屏等。楼上说不可能加焊好,是什么道理,为什么还有那么多人在加焊呢?

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4#
发表于 2012-6-7 00:02:56 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
我想那些大多应该是显卡核心内部有问题,而不是我们所说的主板与显卡这间脱焊.

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5#
发表于 2012-6-7 00:11:50 | 只看该作者 来自: 广东惠州 来自 广东惠州
拦威达显卡门调查出的说明,就是因为芯片的玻璃体内长期受热,发生改变所致。

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6#
发表于 2012-6-7 08:30:26 | 只看该作者 来自: 河北廊坊 来自 河北廊坊
比永远多一天 发表于 2012-6-6 23:47
显卡门事件的卡是不可能加焊好的,一看就知道你是新手,还有就是有的加锡纸是因为有的卡是不耐高温的,加热 ...

其实只是显卡的问题,英伟达那批显卡都有显卡门事件,就是显卡芯片本身的问题,可以上百度和本论坛去搜去,

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7#
发表于 2012-6-7 10:24:11 | 只看该作者 来自: 上海崇明县 来自 上海崇明县
个人认为是先晶片与芯片基板由于过热达到225°~235°熔点导致的虚焊,接着就是基板与PCB主板之间由于晶片的温度传导过来达到熔点导致的虚焊,这是一个先后的关系,也就是说,如果整块芯片与主板存在虚焊,那么晶片必定也与芯片基板存在虚汗了(除非晶片与芯片基板之间的连接不是用无铅的材料做的)从而出现花屏,黑屏等现象

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8#
发表于 2012-6-7 10:56:39 | 只看该作者 来自: 吉林 来自 吉林
有时间详细了解一下,因为有时候机器来了,就盲目的加焊,重植,有时候做的都是无用功,白白浪费时间,还给客户带来不好的感觉。

点评

你要是这样想那你就跟客户讲叫他换改良显卡、v3000用的是英伟达的问题显卡、这个时期只要是用英伟达的显卡都是这个毛病、这是设计缺陷、是一个通病、你不会不知道到吧、如果你非要知道是为什么那你就去问英伟达设计部  详情 回复 发表于 2012-6-7 14:03
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9#
发表于 2012-6-7 14:03:26 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
长春威尔 发表于 2012-6-7 10:56
有时间详细了解一下,因为有时候机器来了,就盲目的加焊,重植,有时候做的都是无用功,白白浪费时间,还给 ...

你要是这样想那你就跟客户讲叫他换改良显卡、v3000用的是英伟达的问题显卡、这个时期只要是用英伟达的显卡都是这个毛病、这是设计缺陷、是一个通病、你不会不知道到吧、如果你非要知道是为什么那你就去问英伟达设计部的人、虚焊是因为显卡核心发热量大、导致显卡与主板之间虚焊、加焊起一个阻焊的作用、让焊锡连接、但不是决绝问题的根本、只是一个临时对策、解决根本还得从改良显卡着手、至于返修的时间长短跟客户使用有关

点评

通过最近对V3000机器的观察,我个人认为,如果出现虚焊还是出在BGA与玻璃体之间,而非基板与BGA之间,所以导致不能用加焊加铜片改长转来根本解决。 而且这个帖子的主要目的也是在探讨整个加焊过程中,基板与BGA焊  详情 回复 发表于 2012-6-25 22:14
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10#
发表于 2012-6-25 22:14:26 | 只看该作者 来自: 吉林长春 来自 吉林长春
LQW520 发表于 2012-6-7 14:03
你要是这样想那你就跟客户讲叫他换改良显卡、v3000用的是英伟达的问题显卡、这个时期只要是用英伟达的显卡 ...

通过最近对V3000机器的观察,我个人认为,如果出现虚焊还是出在BGA与玻璃体之间,而非基板与BGA之间,所以导致不能用加焊加铜片改长转来根本解决。

而且这个帖子的主要目的也是在探讨整个加焊过程中,基板与BGA焊盘之间,和BGA与玻璃体之间的变化。

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11#
发表于 2012-6-25 22:24:23 | 只看该作者 来自: 江苏扬州 来自 江苏扬州
显卡门貌似是封装有问题

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12#
发表于 2012-6-25 23:31:06 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
就是显卡的问题,不明白自己1去体会

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13#
发表于 2012-6-26 00:01:13 | 只看该作者 来自: 山东潍坊
所谓显卡门就是封装问题,可以理解成晶体与之封装的PCB基板因高温脱焊!PCB与显卡芯片也会虚焊,原因类似封装问题,再内部的原因我们就不得而知了

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