- 积分
- 288
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2009-2-5
- 精华
|
马上注册,获取阅读精华内容及下载权限
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
同大家一起探讨一个问题,就是我们在加焊BGA的时候,会不会影响到上面的玻璃体,因为在做BGA的时候,我发现有的人在玻璃体上粘些铝泊纸,对玻璃体加以保护,但我发现大部分人在做BGA的时候,是不粘铝泊纸的,这样在加焊BGA的时候,会不会玻璃体下边的焊点也一起熔化?
还有我要探讨一个问题,就是因为最近修地几次V3000,我明明把V3000的显卡加焊的好好的,上边也加了铜片,但这机器用一段时间之后还是会返修,时间大概在1-2个月,那么我就想,出现BGA过热虚焊,是PCB板与BGA下边开焊了,还是玻璃体与BGA开焊了呢,因为我个人觉得BGA上边有那么大的压力,如果因为热的问题而导致BGA锡点熔化,那么BGA会向主板的方向塌下去,这样就会有断路的地方,所以这种情况一定要重新植球才能修复故障,但事实是每次只要加焊一下BGA就好了,是不是我们加焊的位置是玻璃体与BGA之间的焊点呢?
|
|