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BGA去胶

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1#
发表于 2011-7-9 15:41:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳

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1.白胶:很好去,用烙铁和镊子顺着4面一点一点来就行了。
2.红胶:用风枪和镊子,用风枪对着4面的芯片边缘吹,在用镊子一点一点往下剔,千万不能用力过大。容易把芯片撬虚了。风枪的温度要把握好。
3芯片底部黑胶:到现在为止还没有特别好的方法解决。我的方法是适当提高bga的温度和时间。让加热更均匀。

2#
发表于 2011-7-9 16:43:31 | 只看该作者 来自: 山东济宁 来自 山东济宁
俺来坐个沙发

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3#
发表于 2011-7-9 16:52:14 | 只看该作者 来自: 台湾 来自 台湾
芯片底部的黑胶真的是最头疼的,相信已使得大家搞坏一堆芯片了~~

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4#
发表于 2011-7-9 18:17:06 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
是啊,那个黑胶真的不好搞

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5#
发表于 2011-7-9 18:30:57 | 只看该作者 来自: 新西兰 来自 新西兰
总要有取有舍。我一般保主板不掉点为主,舍去芯片。

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6#
发表于 2011-7-10 10:33:32 | 只看该作者 来自: 福建莆田 来自 福建莆田
没做过BGA的路过

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7#
发表于 2011-7-10 11:24:22 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
笔记本去胶是一很技术的玩意

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8#
发表于 2011-7-10 22:11:18 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
一不小心就会出错。要注意呀

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9#
发表于 2011-7-11 10:50:21 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
把握好温度 一定要注意

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10#
发表于 2011-7-11 21:42:50 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
这个弄换了我20.30多个CPU了。。。

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11#
发表于 2013-10-29 14:16:30 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
这问题真是头痛

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12#
发表于 2013-10-29 15:17:10 | 只看该作者 来自: 云南玉溪 来自 云南玉溪
黑胶有大神有好的方法么

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13#
发表于 2013-10-30 15:01:38 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
我上回就换坏了2个631,哎

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