封胶的IC怎么拆？

会员40052 · 发表于 2008-5-9 22:57:47

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有个IBM的T41的板子，加电不开机电流0.48，厂家已经维修过了。怀疑是南桥出问题了，可南桥被厂家给灌了胶在里面，今天用渗胶液泡了一天，是掉了一点，但吹的时候到了400度了还没反映，硬个邦邦的，轻微挑也不动，是不是胶进的太厉害啊。大家看有什么好办法吗？帮帮我。先谢过了。

会员2114 · 发表于 2008-5-9 23:07:52

用850吹呀,吹热了用尖一点硬一点的东西慢慢掏啊.

会员45027 · 发表于 2008-5-9 23:19:52

不行的，用BGA慢慢加热吧！！！！！
再加点天那水。

会员18001 · 发表于 2008-5-10 06:49:33

去买修手机用的除胶液就是溶胶剂手机上的芯片底下不都是用胶封的嘛试试看那个好用不好用

会员26684 · 发表于 2008-5-10 06:55:18

去买修手机用的溶胶剂,名称叫"除胶王".广州产的.效果还可以

会员5354 · 发表于 2008-5-10 14:54:22

手机容胶液不好用~~~~用BGA上部温度到225设置暂停，慢慢拿下来~~我只的风不是红外线！

会员626 · 发表于 2008-5-10 19:21:04

加热把外面的先去掉，BGA中间还有一个点有胶，我上次是用手拿下来的

会员40052 · 发表于 2008-5-10 20:13:10

我用风枪吹的啊，958D，楼上说的都试了，比针小的针灸我都用了，进不去，周围太高。那个我就用的手机专用的除胶剂，泡一天只把外边能看见的清理了，里边的抠不出来。还有吹的时候，天那水就进不去，温度太高，一下就飞没了

会员21718 · 发表于 2008-5-10 20:53:55

手机融胶液好用吗?没有用过,.........
我都是用热风一点点的抠下来

会员33362 · 发表于 2008-5-10 22:04:13

看来有胶的BGA真不好弄。是不是还有什么更好的办法。知道的老师请教了

会员1082 · 发表于 2008-5-11 01:45:46

个人观点：高温状态下不能往芯片或主板上浇天那水这些高挥发性的液体，会引起芯片或主板急剧降温。

这可是个很危险的举动哦千万不可以用天那水遇高温会燃烧你这么做不等于是放火烧自己吗？呵呵我可见过有人这么做千万不可效仿

[ 本帖最后由本本波于 2008-5-11 23:57 编辑 ]

会员23106 · 发表于 2008-5-11 09:47:15

通过测外围信号点先排除南桥非坏再说,别废力没修好再弄坏板子

会员19496 · 发表于 2008-5-11 09:56:17

修手机用的溶胶水很好用啊

会员40052 · 发表于 2008-5-11 22:23:24

大家提的建议都很好，先谢谢了。现在依然没下来，真让人头疼。

会员23514 · 发表于 2008-5-11 23:52:12

嘿嘿什么水都不要的你子要把芯片的温度加热到焊锡融化的温度再加热一会就可以来硬的拿了绝对不掉点的我做T43封黑胶的 3个芯片挨着换都没关系的不过我们用的是BGA设备风枪我就不敢说了靠自己的感觉带胶一点也不可怕

会员40052 · 发表于 2008-5-25 09:03:43

用溶胶液根本就不管用。我们师傅吹了，温度在400度左右，持续了大概15分钟，然后用小刀翘了下来，焊盘的外三分之一有黑糊糊的黑胶，还有一个角掉了点。还算顺利。

会员32718 · 发表于 2008-5-27 23:36:12

可以用拆胶水

会员55866 · 发表于 2008-5-27 23:56:03

这个还真的好好研究呀。　现在的板子都有带胶的。　厂家为了一次性使用都来真功夫了。　

会员16006 · 发表于 2008-5-28 01:15:16

碰到这样的情况我一般不去除什么胶，使劲干，干到锡化了30秒可以轻松的拿下来，千万不要怕芯片干爆了，因为芯片好找，板子掉点不好补

会员56834 · 发表于 2008-5-30 21:15:46

看这胶整的降低我们维修的成功率呀弄不好就报废了