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用BGA加焊北桥,加焊完留了两个锡珠出来~

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1#
发表于 2011-5-29 15:23:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江西赣州 来自 江西赣州

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板子北桥中间下垂变形,用的是暗红外BGA加焊,焊动之后关电,后来才发现桥的旁边已经漏了两个锡珠出来~~圆圆的。想问下,什么情况下才会出现漏珠的事?有经验的说

点评

兄弟用的是山寨BGA吧  发表于 2011-8-26 21:52
别通电,拆下来重做,芯片没有坏,pcb没坏还有希望修好  发表于 2011-7-20 10:27
主板变形,挤压冒珠。  发表于 2011-5-30 17:25
2#
发表于 2011-5-29 15:33:53 | 只看该作者 来自: 广东中山 来自 广东中山
下部温度升得太快了,曲线设置不对

点评

我这是便宜的BGA啊。没什么曲线的。。。都是手动调的~  发表于 2011-5-29 18:21
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3#
发表于 2011-5-29 15:37:44 | 只看该作者 来自: 湖北黄冈 来自 湖北黄冈
呵呵  是不是植球留在桥上面的漏球啊

点评

不是,加焊的~  发表于 2011-5-29 18:22
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4#
发表于 2011-5-29 15:46:37 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
又是经典的一出冒株

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5#
发表于 2011-5-29 16:42:09 | 只看该作者 来自: 陕西西安 来自 陕西西安
真牛X...........

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6#
发表于 2011-5-29 17:17:57 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
应该是上面的温度太高了吧

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7#
发表于 2011-5-29 18:21:01 | 只看该作者 来自: 黑龙江齐齐哈尔 来自 黑龙江齐齐哈尔
温度不均匀,,温度过高,,

点评

是哪的温度过高了?我好调一下。以前加焊南桥的时候同样的温度都没冒过珠  发表于 2011-5-29 18:22
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8#
发表于 2011-5-29 18:23:57 | 只看该作者 来自: 江西赣州 来自 江西赣州
回复 维修公司 的帖子

笔记本的北桥我也用这BGA做过,没出过冒珠的事~

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9#
发表于 2011-5-31 21:45:42 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
是土炮的BGA吧?想办法象正规的BGA机那样搞一根杆顶着芯片底的电路板不让它下凹.

点评

不是土炮哦。。不过差不多接近土炮了,两温区。。。全手动~暗红外加热~  发表于 2011-5-31 21:53
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10#
发表于 2011-6-1 08:53:36 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
全手动就是土炮

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11#
发表于 2011-6-1 09:27:48 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
重植一下就能解决的吧?!

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12#
发表于 2011-6-1 12:32:45 | 只看该作者 来自: 台湾 来自 台湾
溫度太高了~~調低點應該就好了~

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13#
发表于 2011-6-2 15:21:08 | 只看该作者 来自: 贵州黔东南州 来自 贵州黔东南州
帽珠我遇到是板子变形,人后在加助焊剂,在加焊,就出现帽珠了

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14#
发表于 2011-6-2 20:21:33 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
牛X 史无前例。呵呵

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15#
发表于 2011-6-2 23:07:30 | 只看该作者 来自: 湖北宜昌 来自 湖北宜昌
ibm的主板容易冒珠,粘了黑胶的,处理不好和你这一样的

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16#
发表于 2011-6-3 00:02:10 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
这种情况比较特殊。有些是你的主板变形严重导致一边高 一边低这样就容易出现这种情况。还有就是那个你焊膏里面有时候掉了些焊珠进去 当你焊接的时候涂那个焊膏没注意。还有就是那个你的桥背面可能沾上了 焊珠。也会出现这种情况。一般你只要看到焊接好的桥4面均匀的话一般那个珠子不会是桥里面冒出来的

点评

应该是变形导致的,我重新做完之后还是一边高一边低的  发表于 2011-6-3 21:47
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17#
发表于 2011-6-3 23:44:39 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
没有预热吧,先预热之后再做试试

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18#
发表于 2011-6-4 21:14:26 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
焊膏没问题吧?

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19#
发表于 2011-6-5 16:28:31 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
主板变形了   很难做

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20#
发表于 2011-6-20 13:58:55 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
我是新手,进来看一下大家怎么解决问题的

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