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楼主: melody198601
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用BGA加焊北桥,加焊完留了两个锡珠出来~

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21#
发表于 2011-6-20 15:14:50 | 只看该作者 �
爆珠了,上面温度过高了。

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22#
发表于 2011-6-23 20:31:44 | 只看该作者 �
焊膏少点看看

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23#
发表于 2011-6-24 21:55:09 | 只看该作者 �
焊膏用多了吧,没试过焊珠会跑出来的

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24#
发表于 2011-6-29 20:04:55 | 只看该作者 �
大家说了很多原因,楼主你觉得呢!!

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报废了,我做其它的板都没出现过这种情况,笔记本的都能做,  发表于 2011-6-29 21:02
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25#
发表于 2011-6-29 20:08:16 | 只看该作者 �
主板现在能用不?

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早废了。  发表于 2011-6-29 21:01
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26#
发表于 2011-6-29 23:05:41 | 只看该作者 �
我今天做也冒了一个小小的珠,不知道是不是还有别的原因,不能用。

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27#
发表于 2011-7-20 07:57:54 | 只看该作者 �
bga 就南桥 更换成功过 北桥 要不就变形 要不就 冒烟 郁闷{:soso_e127:}

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28#
发表于 2011-7-21 10:31:11 | 只看该作者 �
溫度太高了~~調低點應該就好了

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29#
发表于 2011-7-22 10:16:25 | 只看该作者 �
板变型,放的不平,同时温度控制的高些。

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30#
发表于 2011-7-22 10:58:22 | 只看该作者 �
这个分为两个情况,第一,,桥底部下面的BGA爆出来的珠子,,,这个拆下来,再植一次就行了,,取下钢网后,要再上焊油,再吹一次,确保锡球全部植上BGA,,,,
第二情况是,,桥核 心跟桥基板的那种超级微小的BGA由于温度高引起的焊珠的,,这种情况,芯片就坏了,不可能修复的!!我之前就弄过一个,,桥上面核心部分爆了一粒锡球!!拆下桥,一测,电容大短路!!

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31#
发表于 2011-7-30 17:53:16 | 只看该作者 �
看看,学习学习。

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32#
发表于 2011-8-3 00:49:50 | 只看该作者 �
两温无温曲控制暗红外?  白搞.







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33#
发表于 2011-8-3 22:36:08 | 只看该作者 �
温度高了.爆珠   温度调低点就好了

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34#
发表于 2011-8-5 23:29:39 | 只看该作者 �
新手学习了,  看来BGA温度很重要的额

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35#
发表于 2011-8-14 17:57:33 | 只看该作者 �
牛X 史无前例

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36#
发表于 2011-8-15 21:15:00 | 只看该作者 �
焊油多了  也会这样的   一般人没注意到这个问题   希望引起注意

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37#
发表于 2011-8-15 21:40:43 | 只看该作者 �
BGA看起来人家做是很简单,其实要好好练一下的,最好先搞一些便宜的旧板子好好练练先。

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38#
发表于 2011-8-15 22:12:57 | 只看该作者 �
升温太快,主板变形,芯片四周塌陷挤出来的吧

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39#
发表于 2011-8-15 22:15:12 | 只看该作者 �
工作台利索可能就不会怀疑是哪里的珠子了

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40#
发表于 2011-8-26 16:18:55 | 只看该作者 �
板子变形应该是主要原因,再者温度稍微调低一点,效果应该要好些!

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