电子专业术语

会员51908

GRR  Gauge  Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性
FPI   First  Piece  Inspection   首件检查
Sampling without replacement 不放回抽样
SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核
1. QC : quality control  质量管理
2. IQC : incoming quality control 进料质量管理     
3. OQC : output quality control  出货质量管理
4. PQC : process quality control 制程质量管理也称
   IPQC : in process quality control .
5. AQL : acceptable quality level   允收标准  
6. CQA: customer quality assurance   客户品质保证
7. MA : major defeat   主要缺点
8. MI : minor defeat   次要缺点
9. CR :critical defeat   关键缺点
10. SMT : surface mounting technology表面粘贴技术
11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程序
    SMC : surface mounting component 表面粘贴组件
12.ECN : engineering change notice  工程变更通知  
13.DCN : design change notice  设计变更通知
14.PCB :  printed circuit board  印刷电路板
15.PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板
16. BOM : bill of material   材料清单  
17. BIOS : basically input and output system基本输入输出系统
18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.
19. ISO : international standard organization 国际标准化组织
20. DRAM: 内存条
21. Polarity : 电性
22. Icicles : 锡尖
23. Non-wetting : 空焊
24. Short circuit : 短路
25. Missing component : 缺件        
26. Wrong component :错件
27 . Excess component :多件      
28. Insufficient solder :  锡少
29 . Excessive solder :锡多
30. Solder residue: 锡渣
31. Solder ball : 锡球
32. Tombstone : 墓碑
33 . Sideward：侧立         
34. Component damage :零件破损
35. Gold finger:金手指
36. SOP : standard operation process  标准操作流程  
37. SIP : standard inspection process  标准检验流程
38 .The good and not good segregation :良品和不良品区分
39. OBW : on board writer 熸录BIOS
40 . Simple random sampling : 简单随机抽样
41. Histogram : 直方图
42 . Standard deviation : 标准差
43. CIP : Continuous improvement program  持续改善计划  
44. SPC : Statistical process control 制程统制
45 . Sub-contractors : 分包商                  
46. SQE: Supplier quality engineering
47. Sampling sample :抽样计划      
48. Loader : 治具
49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统
50. Debug : 调试
51. Spare parts: 备用品         
52. Inventory report for  : 库存表
53. Manpower/Tact estimation 工时预算   
54. Calibration : 校验
55. S/N :serial number 序号
56. Corrugated pad : 波纹垫
57.Takeout tray: 内包装盒      
58. Outer box : 外包装箱
59. Vericode : 检验码            
60. Sum of square : 平方和
61. Range : 全距
62. Conductive bag : 保护袋
63. Preventive maintenance :预防性维护      
64. Base unit : 基体
65. Fixture : 制具        
66. Probe : 探针
67. Host probe : 主探针   
68. Golden card : 样本卡
69. Diagnostics program : 诊断程序      
70. Frame : 屏面
71. Lint-free gloves : 静电手套         
72 .Wrist wrap : 静电手环
73. Target value : 目标值        
74. Related department : 相关部门
75. lifted solder   浮焊         
76.plug   hole孔塞
77. Wrong direction 极性反               
78.component  damage  or  broken 零件破损
79.Unmeleted  solder熔锡不良      
80.flux  residue松香未拭
81.wrong label or upside down label贴反   
82. mixed parts机种混装
83. poor solder mask绿漆不良   
84. oxidize  零件氧化
85.stand off height浮高　
86. IC  reverse  IC反向
87.supervisor课长               
88. Forman组长
89. WI=work instruction作业指导  
90. B.P. 非擦除状态
91. Internal notification: 内部联络单
92. QP uality policy质量政策
93. QT: Quality target 品质目标   
94. Trend:推移图
95.Paret柏拉图   
96. UCL: Upper control limit管制上限
97.LCLower control limit管制下限  
98. CL: Center line中心线
99.R.T. Rolled throughout yield直通率
100. PPM: Parts per million 不良率
101.DPU: Defects per unit 单位不良率
102.Resistor: 电阻
103.Capacitor:电容                    
104. Resistor array : 排阻
105. Capacitor array: 排容      
106. DIODE: 二极管
107.SOT: 三极管  
108. Crystal:震荡器
109.Fuse:保险丝        
110.Bead: 电感
111.Connector:联结器
112.ADM: Administration Department行政单位
113. CE: Component Engineering零件工程              
114. CSD :Customer Service Department客户服务部
115. ID: Industrial Design工业设计              
116.IE: Industrial  Engineering工业工程
117. IR: Industrial Relationship工业关系
118. ME: Mechanical Engineering机构工程
119. MIS :Management Information System信息部  
120. MM: Material Management资材
121. PCC: Project Coordination/Control专案协调控制   
122. PD: Production Department生产部
123. PE: Product Engineering产品工程                  
124. PM: Product Manager产品经理
125. PMC: Production Material Control生产物料管理            
126. PSC: Project Support & Control产品协调
127. Magnesium Alloy:镁合金
128. Metal Shearing:裁剪
129.CEM:Contract Electronics Manufacturing电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services
130. ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划
     SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales
     采购,生产,后勤管理及市场营销的融合  
     EAI: Enterprise application Integration  企业应用系统整合
     CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划
     SCM : Supply chain management 供应链管理
131. OJT: On job training 在职培训                                 
132.Access Time: 光盘搜寻时间  
133. B2CEC:Business to consumer electronic commerce  企业对消费者的电子商务
     B2BEC:Business to business electronic Commerce  企业间的电子商务
134.CCL:Copper Clad Laminate 铜箔基板
135. Intranet: 企业内部通讯网路
136. ISP: Internet Service Provider网络服务提供者
     ICP: Internet Content Provider网络内容提供者
137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统
GPS: 全球卫星定位系统
138. Home Page: 网络首页

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139.Video Clip:影像文件      
140. HTML:超文标记语言
141.Domainname: 网域名称        
142. IP: 网络网域通讯协议地址
143.Notebook:笔记型计算机
144. VR: Virtual Reality虚拟实境  
145. WAP: Wireless Application Protocol无线应用软件协议
146. LAN : Local area network局域网络
     WW World Wide Web世域网              
     WAN: Wide Area Network 广域网络
147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic  计算机, 通讯, 消费性电子三大产品的整合
148.Information Supplier Highway:信息高速公路
149.UPS:Uninterrupted power system不断电系统
150.Processed material: 流程性材料
151.Entity/Item:实体            
152.Quality loop:质量环153.Quality losses: 质量损失
154.Corrective action:纠正措施   
155. Preventive action:预防措施
156.PDCAlan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理
157. Integrated circuits(IC):集成电路
158.Application program: 应用程序
159.Utilities:实用程序
160.Auxiliary storage/Second storage:;辅助存储器  
161.Silicon chip:硅片
162Diskette drive:软驱
163.Display screen/Monitor:显示器            
164.Foreground:前面  
165.Montherboard:母板                  
166.Mermory board: 内存板
167.Slot:插槽            
168.Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线/数据总线/地址总线/控制总线
169.Plotter:绘图
170.MPC:Multimedia personal computer多媒体
171.Oscillator:振荡器   
172.Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机
173.Joystick port:控制端口
174.VGA: Video Graphics Array显示卡
175.Resolution:分辨率        
176.Register:寄存器  
177.ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构
178.EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构
179.Adapter: 适配器
180.Peripheral:外部设备         
181.Faxmodem:调制解调器
181.NIC:Network interface card网络接口卡
182. SCSI: Small computer system interface  
183.VESA: Video Electronic Standards Association
184. SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(内存条)              
185.Casing:外箱
186.Aluminum:铝质        
187.Ceramic: 陶瓷的
188.Platter:圆盘片        
189.Actuator:调节器
190.Spindle:轴心         
191.Actuation arm: 存取臂
192.Default code: 缺省代码                                
193.Auxiliary port:辅助端口
194.Carriage return : 回车                           
195.Linefeed:换行                                            
196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange美国信息互换标准代码
197.Video analog: 视频模拟        
198.TTL: Transistor- Transistor logic晶体管-晶体管逻辑电路
199.Three-prong plug:三芯电插头
200.Female connector:连接插座
201.Floppy disk:软盘
202.Output level: 输出电平
203.Vertical/Horizontal synchronization: 场/行同步  
204.H(Horizontal)-Phase:行相位
205.Compatible:兼容机                           
206.Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡
207.Buffer:缓冲                    
208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理
209.WIP: Work in process半成品                          
210.Waiver:特别采用                                       
211.CXO系列—CEO: Chief Executive Office 首席执政官；执行总裁
    COO: Chief Operating Office
    CFO: Chief Finance Officer  
    CBO: Chief Business Officer
    CTO: Chief Technology Officer  
    CIO: Chief Information Officer
    CGO: Chief Government Officer            
212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场
     NASDAQ Automated Quotation system               
213.VC: Venture Capital 风险投资              
214. PDA: Personal Date Assistant个人数字助理
     PLA: Personal Information Assistant个人信息助理
215. PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan   生产性零组件核准程序
216. FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis   失效模式与效应分析
217. MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析
218. QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴
219. Cusum: 累计总合图
220. Overall Equipment Effectiveness设备移动率
221. Benchmarking: 竞争标杆
     Analysis of motion/Ergonomics动作分析/人体工程学
222. Roka Yoke 防错法
     MCR: machine capability ratio  机器利用率                  
223. Mistake Proofing   防呆法
     Taguchi methods田口式方法
224, Vertical integration垂直整合
     Surveillance定期追踪审查
225. EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain
226. Cause & Effects charts特性要因图
227. Scatter: 散布图
     Fool-Proof System 防呆系统  
228. VE: Value Engineering 价值工程
     QFD: Quality Function Development 质量机能展开
229. Arrow Chart  箭头图法
     Affiliate Chart亲和图法
230. PDPC: Process Decision Program Chart
     System Chart系统图法
231. Relation Chart  关边图法
     Matrix Chart矩阵图法
232. Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法
234. Brain-storm 脑风暴法
     JIT: Just In Time:及时性生产模拟
235. Deming Prize: 戴明奖
     Prototype技术试作
236. BPM: Business Process Management 业务流程管
     MBO目标管理               
237. MBP:方针管理
     FTA:故障树分析
     QSC   服务质量
238. IPPB: Information 情况
     planning策划
     Programming规划  
     Budget预算
239. EQ: Emotion Quotient:情商
     IQ: Intelligence Quotient:智商
240. Implied Needs:隐含要求
     Specified Requirement:规定要求
241. Probation:观察期
     Incoming Product released for urgent production 紧急放行
242.Advanced quality planning   先进的质量策划              
243. AOQ: Average Outgoing Quality     平均检出质量  
    AOQL: Average Outgoing Quality Limit  平均检出质量界限
244.Approved Supplier List  经核准认可的供应商名单
245.Attribute date   特征
    Benchmarking    基准点     
    Calibration   校准
246.Capable process 工序能力  
    Capability Index 工序能力指数
    Capability ratio  工序能力率
247.CHANGE  CYCLE  TIME    修改的时间周期
    Continuous improvement   持续改进
248. Control plans   控制策划               
     Cost of quality   质量成本
249. Cycle time reduction   减少周期时间
250. Design of experiments   实验设计   
     Deviation / Substitution   偏差 / 置换
251. ESD: Electrostatic discharge   静电释放
252. EH&S: Environmental, Health, and Safely   环境,健康.安全
253. ESS: Environmental Stress Screening    环境应力筛选
254. FMEA: Failure Mode Effect Analysis    失误模式效应分析
255. First Article approval    产品的首次论证  
256. First pass yield   一次性通过的成品率
257. First sample inspection   第一次样品检验
258. FMECA: Failure mode effect and critically analysis  失误模式,效应及后果分析
259. Gauge control   测量仪器控制   
260. GR&R: Gauge repeatability and reproducibility 测量仪器重复性和再现性
261. HALT: Highly Accelerated Life Test  高加速寿命试验
262.  HAST: Highly Accelerated Stress Test  高加速应力试验
263. IN-CONTROL PROCESS  受控制工序
264. INDUSTRIAL AVERAGE  工业平均数
265. JIT (just in time) manufacturing  (实时)制程
266. Key characteristic  关健特征
267. Key component  关健构件   
268. Life Testing  寿命试验
269. Lot  traceability  批量可追溯性
270. Material review board  原材料审查部门   
     MCR: machine capability ratio  机械能力率
271. NONCONFORMANCE  不符合
272. OUT-OF-CONTROL PROCESS  失控工序
273. Pilot Application  试产(试用)
274. PPM: Parts per million  百万分之一
275. Preventive VS detection  预防与探测
     Preventive maintenance  预防维护
276. Process capability index  工序能力指数
277. Process control  工序控制        
278. Process improvement  工序改进
279.  Process simplification   过程简化
280. Quality Clinic Process Chart (QCPC)  质量诊断过程图
281. Quality information system  质量资料体系
282. Quality manual  质量手册      
283. Quality plan  质量计划
284. Quality planning  质量策划
285. Quality policy  质量方针
286. Quality system  质量体系
287. Reliability  可靠性
     RUN Chart  趋势表
288. Skill Matrix  技能表
289. Statistical quality control (SQC)  统计质量控制
290. Teamwork  团队工作
291. Total quality management  全面质量管理
292. Variable data  变量数据
293. Variation  影响变量
294. Value Analysis  价值分析
295. Visual Factory  形象化工厂
296. Survey Instructions  调查指引
297. Profile    概况
298. Improvement Plan  改进计划
299. Evaluation  评估  
300. implementation  实施
301. Compliance  符合
302. Supplier Audit Report  供方审核报告
303. Site Audit  现场审核
304. Typical agenda  典型的议事日程
305. Internal and external failure costs  内部和外部的失误成本
306. Failure rate percentage 失误百分率
307. Productivity (output / input)  生产率(产出/投入)
308. Customer complaints  客户投诉              
309. Customer satisfaction indices   客户满意度指数
310. Root cause analysis of failures  失误根原分析

会员51908

一、入水：gate
进入位：　gate location
水口形式：gate type
大水口：edge gate
细水口： pin-point gate
水口大小：gate size
转水口：　switching runner/gate
唧嘴口径：　sprue diameter
二、流道: runner
热流道：　hot runner,hot manifold
热嘴冷流道: hot sprue/cold runner
唧嘴直流: direct sprue gate
圆形流道：round(full/half runner
流道电脑分析：mold flow analysis
流道平衡:runner balance
热嘴：　hot sprue
热流道板：hot manifold
发热管：cartridge heater
探针: thermocouples
插头：　connector plug
插座： connector socket
密封/封料： seal
三、运水：water line
喉塞：line lpug
喉管：tube
塑胶管：plastic tube
快速接头：jiffy quick connector plug/socker
四、模具零件：　mold components
三板模：3-plate mold
二板模：2-plate mold
边钉/导边：leader pin/guide pin
边司/导套：bushing/guide bushing
中托司：shoulder guide bushing
中托边L：guide pin
顶针板：ejector retainner plate
托板：　support plate
螺丝： screw
管钉：dowel pin
开模槽：ply bar scot
内模管位：core/cavity inter-lock
顶针：　ejector pin
司筒：ejector sleeve
司筒针：ejector pin
推板：stripper plate
缩呵：movable core,return core core puller
扣机（尼龙拉勾）：nylon latch lock
斜顶：lifter
模胚（架）： mold base
上内模：cavity insert
下内模：core insert
行位（滑块）： slide
镶件：insert
压座/斜鸡：wedge
耐磨板/油板：wedge wear plate
压条plate
撑头: support pillar
唧嘴： sprue bushing
挡板：stop plate
定位圈：locating ring
锁扣：latch
扣鸡：parting lock set
推杆：push bar
栓打螺丝：S.H.S.B
顶板：eracuretun
活动臂：lever arm
分流锥：spure sperader
水口司:bush
垃圾钉：stop pin
隔片：buffle
弹弓柱：spring rod
弹弓:die spring
中托司：ejector guide bush
中托边：ejector guide pin
镶针：pin
销子：dowel pin
波子弹弓：ball catch
喉塞: pipe plug
锁模块：lock plate
斜顶：angle from pin
斜顶杆：angle ejector rod
尼龙拉勾：parting locks
活动臂：lever arm
复位键、提前回杆：early return bar
气阀：valves
斜导边：angle pin
术语：terms
承压平面平衡：parting surface support balance
模排气：parting line venting
回针碰料位：return pin and cavity interference
模总高超出啤机规格：mold base shut hight
顶针碰运水：water line interferes withejector pin
料位出上/下模：part from cavith (core) side
模胚原身出料位：cavity direct cut on A-plate,core direct cut on B-plate.
不准用镶件： Do not use (core/cavity) insert
用铍铜做镶件： use beryllium copper insert
初步（正式）模图设计：preliinary (final) mold design
反呵：reverse core
弹弓压缩量：spring compressed length
稳定性好：good stability,stable
强度不够：insufficient rigidity
均匀冷却：even cooling
扣模：sticking
热膨胀：thero expansion
公差：tolorance
铜公(电极）：copper electrode
原文来自:http://bbs.21mould.net/viewthread.php?tid=10515