求教各位高人植完锡后要刮平吗?

会员452567 · 发表于 2011-7-28 22:40:56

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求教各位高人BGA植完锡后要把突出的部分刮平吗?

会员231806 · 发表于 2011-7-28 22:51:32

不懂。。。应该是用锡带托平了在植珠。。。。

会员19575 · 发表于 2011-7-28 22:55:42

涂点助焊剂用吸锡线在托盘上轻轻的拖两边

会员209362 · 发表于 2011-7-28 23:13:27

要，用锡线刮平。这样，装芯片的时候就轻松多了。

会员18715 · 发表于 2011-7-28 23:31:38

先涂焊膏用吸取线托干净，用棉花蘸洗板水或无水乙醇进行清洗，然后再封装上去

会员308333 · 发表于 2011-7-28 23:33:17

先上点锡托一下多数托掉之后剩下的用吸锡带来搞下就可以了

会员462091 · 发表于 2011-7-28 23:37:32

{:soso_e113:}楼上说的都很有道理但刮的时候最好速度快点太热会损坏桥

会员308333 · 发表于 2011-7-28 23:45:03

凉凉冰冰发表于 2011-7-28 23:37

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楼上说的都很有道理但刮的时候最好速度快点太热会损坏桥

清桥的时候要加助焊剂而且温度不能太高

会员62557 · 发表于 2011-7-29 11:45:07

....................

会员193154 · 发表于 2011-8-3 18:31:54

做显卡，第一温度，第二看看原来有没有加焊过，如果加焊过，那拉锡的时候，温度一定不能高，今天拉了三块，都是锡盘拉下来了！

会员139640 · 发表于 2011-8-3 18:35:41

不能刮，刮不好焊盘会掉，掉的多了，主板就废了。可以将烙铁温度调高，用吸锡带吸走焊锡。