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机器原来加焊过几次,这次彻底不行了,这不,动手了。
(动作太快,既忘了拍照了)
看这张吧,刚拆下芯片的样子。
再近一点。(有点脏,取芯片的时候,没有加焊油都使室内乌烟瘴气,几位同事受不了折磨,出去避难了。)
好了,接下来是清洁干净后的效果了(用酒精把上面的残留的黑胶和多余的焊锡去掉了。)
接下来的活儿就是,把露出表面的铜皮用绿油隔离开来,效果如下:
绿油隔离开之后,才发现主板焊盘还掉了一个点,晕倒,只得用漆包线飞上。顺便把显卡芯片也植好了球。
一切准备工作做好后,将主板放在BGA返修台上面进行加热焊接之后,芯片焊结完比毕。
装好机看一下效果,再一次晕倒。花屏。
看来做不了一次完好的实例了。只能作一个反例了。
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