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请问下黑胶怎样除最好啊

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1#
发表于 2011-5-17 13:00:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 四川泸州 来自 四川泸州

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机型:CF360
取芯片的时候不掉点
就是除黑胶的时候容易掉点
黑个角上的胶容易把珠子带走

请问大家用什么好方法啊
谢谢分享!

2#
发表于 2011-5-17 13:08:16 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
你用除胶水泡除黑胶主要是细心

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3#
发表于 2011-5-17 13:16:26 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
用风枪加热取

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4#
发表于 2011-5-17 13:29:32 | 只看该作者 来自: 湖北鄂州 来自 湖北鄂州
风枪吹,慢慢磕!主要还是细心!

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5#
发表于 2011-5-17 13:52:58 | 只看该作者 来自: 四川泸州 来自 四川泸州
回复 RocKing 的帖子

具体要多少度啊

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6#
发表于 2011-5-17 15:33:53 | 只看该作者 来自: 河南漯河 来自 河南漯河
我用200度吹的,用刀片划,注意不要划伤板了

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7#
发表于 2011-5-17 15:38:56 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
风枪对准黑胶,慢慢取,不过要注意,不要把BGA给吹爆了

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8#
发表于 2011-5-18 02:00:43 | 只看该作者 来自: 马来西亚 来自 马来西亚
那焊回去BGA 的时候呢? 不用清洗黑胶吗?

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