bga焊接的问题!

会员200003 · 发表于 2011-5-9 20:19:12

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这俩天在学BGA焊接,其中遇到了这样一个问题, 不知道有没有过先例, 问题出在:在将桥拆下后重新植的时候,那个测温线该怎么往桥下面放,好几次,我都直接将测温线都直接给焊上了,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,不知道应该怎么放才能避免这样的问题呢,那位高手给指点一下啊.

会员197069 · 发表于 2011-5-9 20:22:37

放什么测温线啊，探头放在风嘴的地方就好了，要不就放PCB板背面，谁这么牛B放到芯片下边去，天才啊！！

会员349885 · 发表于 2011-5-9 22:38:14

不是有套子吗，大小合适不就可以了

会员11243 · 发表于 2011-5-9 22:46:30

一般都不用放测温线吧，呵呵。我做BGA从来都不用那东西。

会员231806 · 发表于 2011-5-9 22:58:27

貌似用吹枪直接干就行了。。。自己把握一下火候。不要把芯片吹鼓了就行。。

植好了。。就BGA焊接。。BGA有感温头吧？

会员133409 · 发表于 2011-5-9 23:04:33

开始时不了解机器性能，用测温线可以看到板子的实际温度。干一段时间就不用测温线了。

会员308333 · 发表于 2011-5-10 00:07:21

从来不用测温线。看锡球的变化就行了

会员200003 · 发表于 2011-5-10 11:12:26

谢谢各位不吝赐教，受教啦！

会员229362 · 发表于 2011-5-10 11:20:00

在拆的时候用测温线，在焊的时候就没必要用了哦.

会员416097 · 发表于 2011-5-10 14:17:36

我来学习学习

会员402801 · 发表于 2011-5-15 22:28:39

我们从来不用这东西啊我们都是看到锡球落下的时候就按下停止开关的!