英伟达GF-GO7300有什么好方法将BGA做成功

会员196503 · 发表于 2011-4-25 01:13:36

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请教各位英伟达GF-GO7300有什么好的方法将BGA做成功，GF-GO7300有什么好的方法做BGA时芯片不会爆或基板起泡

会员157180 · 发表于 2011-4-25 02:00:07

用基地的返修台就行啊！

会员106879 · 发表于 2011-4-25 08:09:53

控制好温度，控制好时间，控制好风嘴的距离，多做才是王道。

会员200129 · 发表于 2011-4-25 08:31:33

无铅和有铅的瘟度控制好，时间很重要

会员202819 · 发表于 2011-4-25 08:36:15

做多了自然有经验了！

会员142467 · 发表于 2011-4-25 09:58:24

和其它芯片做法是一样的，这个芯片也没什么特殊之处啊

会员290485 · 发表于 2011-4-25 10:06:27

注意温度和加热时间。

会员210505 · 发表于 2011-4-25 10:20:27

LZ 你有烤箱吗？放烤箱烤24小时，后在做BGA，是不会爆的。。

会员134258 · 发表于 2011-4-25 10:32:48

首先要做有铅的，这样成功概率要高，难度要少，再就是有铅的温度把握准确180度-200之间，基板不起泡，要先烤板去水份，这样成功率要高很多，但BGA机器在于多实践，多了解机器状况

会员209413 · 发表于 2011-4-25 11:54:34

控制温度，熟能生巧

会员184828 · 发表于 2011-4-25 12:38:34

烤板，温度还有经验都很重要，就要靠自己在平时多积累了