使用BGA返修台焊接芯片应该注意哪些？

会员250532 · 发表于 2010-8-19 13:28:19

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使用BGA返修台取芯片或者焊接的时候，如何才能保证边上的其他部件和电容不损坏呢？电容隔离应该怎么隔离呢？使用什么东西来隔离他们？

会员106098 · 发表于 2010-8-19 14:47:11

使用隔热胶纸粘住，还有温度不要过高、

会员234156 · 发表于 2010-8-20 09:50:52

你可以用料板来练练吧，多试几次就行了。

会员127993 · 发表于 2010-8-20 18:45:05

主要是温度和时间的问题。

会员215369 · 发表于 2010-8-20 22:17:10

有铅和无铅的曲线一定要调好,不能乱用,要不就无法成功.

会员207839 · 发表于 2010-8-21 15:07:17

不用隔离吧，找准位置，楼主多练一下。经验大家应该都知道

会员214493 · 发表于 2010-8-22 18:42:32

你的BGA不是红外的话，桥周围最好用锡箔纸贴一下！

会员800164 · 发表于 2013-10-20 20:47:49

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