关于华硕主板做BGA问题!

会员196039 · 发表于 2011-4-2 09:51:51

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本帖最后由 juend 于 2011-4-2 10:13 编辑

关于华硕主板做BGA问题!一做就变形.请问各位有什么方法.一起分享下!

会员278023 · 发表于 2011-4-2 09:54:05

我也做不好，大板太脆弱了

会员362095 · 发表于 2011-4-2 09:58:23

这么说来板子在做BGA时应该做好防爆措施

会员223630 · 发表于 2011-4-2 10:03:27

一是：做BGA之前，主板最好是放到烤箱烤一下；二是，做BGA时主板要放置平整；三是：买一个好一些的BGA。这是我个人的经验

会员196039 · 发表于 2011-4-2 10:08:57

华硕大板太脆弱了,一做就变形.所以现在都怕了..希望各位继续分享一下成功的经验!

会员196039 · 发表于 2011-4-2 10:15:00

本帖最后由 juend 于 2011-4-2 10:15 编辑

wuaook 发表于 2011-4-2 09:58

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这么说来板子在做BGA时应该做好

"防爆措施"??????????没听过主板还可以有防爆措施!!!

会员214315 · 发表于 2011-4-2 10:25:40

有的板子时间长了，板层中间受潮，一加热就膨胀，爆开主板，一般不会出现这种情况。

会员229380 · 发表于 2011-4-2 11:11:07

我也有同感可能是我的机器的底部加热面积太小了

会员105237 · 发表于 2011-4-2 11:32:56

我前几天做华硕的南桥，做了12次

会员105237 · 发表于 2011-4-2 11:34:58

总结出一个经验，把板子夹紧，把下出风口一定要碰到主板底部，然后用双手拿东西压住南桥2边，开BGA做南桥，一直等到结束，过10几秒，冷却了才放手

会员196039 · 发表于 2011-4-2 11:34:53

我BGA下部加热还算可以的.
就是一做就变形..

会员105237 · 发表于 2011-4-2 11:36:19

幸亏这个板子的南桥底部没有任何元件，不然下出风口实在没办法抵住主板。板子是Z99S，也就是华硕965通用的，A8E,A8S啊那种

会员9288 · 发表于 2011-4-2 11:37:25

同仁们，asus跟三星的板关于要BGA的先不要急于上BGA台就猛干。

我都是设置了个烘干曲线烘个几分钟再换芯片的。我是三温的下面预热120-160，2温80，上面不用。时间：3分钟。这样做还没有遇到变形的，

会员196039 · 发表于 2011-4-2 12:22:24

本帖最后由 juend 于 2011-4-2 12:24 编辑

这样的.我倒试试.
反正我现在也不打算要这主板了.

会员362095 · 发表于 2011-4-5 16:34:13

回复 juend 的帖子

不是啦。就是在做BGA是应该把板子上的胶给去除。听说现在IBM的机子做桥的成功很低啊

会员227260 · 发表于 2011-4-5 17:16:27

我有个A6OOO的板变了形也照样做结果还能亮机,就是怕返修哇.

会员326997 · 发表于 2011-4-5 20:51:28

那个华硕的真是不好做啊太容易变形了啊

会员72015 · 发表于 2011-4-5 21:02:27

还要看是什么机器的BGA吧

会员162112 · 发表于 2011-4-5 23:50:44

使用三溫區的BGA台,兩邊卡勾拉緊,另外機台附加的置板支撐螺絲要調到與主板下部平高,讓板子在做BGA時不會因下部溫度較高而往下塌陷造成主板變形,基本上這些都調好都不會變形,我做BGA都會先調好,因此也從沒變形的問題

会员278023 · 发表于 2011-4-6 00:16:06

原本呆呆发表于 2011-4-5 23:50

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使用三溫區的BGA台,兩邊卡勾拉緊,另外機台附加的置板支撐螺絲要調到與主板下部平高,讓板子在做BGA時不會因下 ...

大板不是下榻而是向上翘，用钩钩往左右拉紧也没有用