拆桥后用真空吸笔小心取下，不用再值珠就可以焊接到另一板

会员321561 · 发表于 2011-2-27 20:34:20

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看有高手说，拆桥后用真空吸笔小心取下，不用再值珠就可以焊接到另一板上，我今天试了三次，都没成功，后来下午泄气了，不搞了郁闷，请高手指点一二呵呵

会员336487 · 发表于 2011-2-27 20:47:41

这个。。。。理论上讲不科学吧？
焊盘和芯片，各自都会沾上一定的锡，怎么能保证锡全都在芯片上呢？

会员276447 · 发表于 2011-2-27 20:49:21

是啊，这样的话BGA芯片上的锡球的大小也不尽相同啊，不能保证焊接质量啊

会员297533 · 发表于 2011-2-27 20:53:33

0.75的南桥我就试过可以的，其它的不敢试，呵呵

会员201047 · 发表于 2011-2-27 21:01:12

我换显卡的时候都会用真空笔取下，下面的锡珠分布的还可以的，手不要抖。应该没有问题的

会员383069 · 发表于 2011-2-27 21:14:38

路过来学习的

会员278783 · 发表于 2011-2-27 21:15:23

这个我认为没的必要省这点事，假如有钢网植个球应该还是很快的，并且质量也有保证

会员179208 · 发表于 2011-2-27 21:17:35

质量也有保证

会员208614 · 发表于 2011-2-27 21:41:13

这种做法只能证明你用真空笔用的好，我觉得珠还是重新植

会员30871 · 发表于 2011-2-27 22:16:24

无意中有时取下的桥还真不用从新植株，但没有这样使用过。

会员195610 · 发表于 2011-2-27 22:21:28

见过修手机搞过芯片小

会员337913 · 发表于 2011-2-27 22:31:49

我在华强北亲眼见过这样的高手，不过这个东西是要长时间的积累经验才可以做到的！

会员286579 · 发表于 2011-2-27 22:32:20

我觉得运气，如果你老这样的话，肯定是不行的

会员357275 · 发表于 2011-2-27 22:36:03

不能保证每个取下来都这么完美，何况芯片有这么大，手机上的芯片还有可能。

会员2501 · 发表于 2011-2-27 23:05:13

DDRII内存芯片我就经常这么做，但是芯片外围不能太脏！因为很多芯片外围太脏的话，里面的锡珠肯定很多细沙尘的，附带着氧化了，结果很不好弄。

会员278801 · 发表于 2011-2-27 23:19:41

学习了，尝试下。

会员10167 · 发表于 2011-2-27 23:26:51

能成功的。只要你手不要抖，只要锡珠没有少点的。少了就补一两个。最重要的就是没有连珠

会员187702 · 发表于 2011-2-27 23:58:20

想内存芯片,网卡之类的都可以,下面助焊剂弄多点,让它充分融化一般就全部在板子上了,要拿起来都在芯片上没试过

会员126903 · 发表于 2011-2-28 00:06:52

如果可行，只能说佩服两字，
但要是小的珠子，估计，拿下来作别的板子上时，哪难度可不敢说

会员105848 · 发表于 2011-2-28 10:21:48

没事时试试看