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楼主: candyman

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拆桥后用真空吸笔小心取下，不用再值珠就可以焊接到另一板

21^#

发表于 2011-2-28 11:21:16 | 只看该作者 �

细想一下，这个方法也还是有可行性的。看难度不小，没有足够的经验失败的几率还是蛮高的。

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22^#

发表于 2011-2-28 12:01:51 | 只看该作者 �

0.6以上的成功过小了就不行了不过重新植珠稳当些

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23^#

发表于 2011-2-28 16:16:29 | 只看该作者 �

听谁说的！扯蛋！！

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24^#

发表于 2011-2-28 21:21:00 | 只看该作者 �

我没有试过，下次要试一下

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25^#

发表于 2011-2-28 21:36:38 | 只看该作者 �

现在都是0。5和0.45的工艺，不植株起步看都看不到了

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26^#

发表于 2011-2-28 21:38:24 | 只看该作者 �

603的小芯片我试过可以

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27^#

发表于 2011-2-28 21:40:47 | 只看该作者 �

还是重新植珠，保险些。

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28^#

发表于 2011-2-28 21:41:17 | 只看该作者 �

855 北桥还有DBM都可以做到，915的北桥或FBM以上南桥做不了

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29^#

发表于 2011-2-28 22:41:02 | 只看该作者 �

我都没听说过晕高手呀哈哈哈
、

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30^#

发表于 2011-3-1 01:03:08 | 只看该作者 �

这样也可以啊，高手第一次听说，功底不浅啊，呵呵

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31^#

发表于 2011-3-1 01:06:20 | 只看该作者 �

没实验过，应该可行，就是两块板都得小心才行

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32^#

发表于 2011-3-1 01:28:55 | 只看该作者 �

高手。。。这样做只能是侥幸。。。焊接质量不能保证。。我认为不管做什么技术工作都要一丝不苟、、、

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33^#

发表于 2011-3-1 07:43:37 | 只看该作者 �

我正常取下后看的，有些锡全在焊盘上，有些锡在BGA芯片上，你哪能保证都一样的留在焊盘上，吓扯蛋

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34^#

发表于 2011-3-1 08:27:13 | 只看该作者 �

重植，质量有保证，同时减少返修的麻烦

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发表于 2011-3-1 08:46:19 | 只看该作者 �

取下来芯片上的锡球肯定偏小，运气好可以。

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36^#

发表于 2011-3-1 10:37:20 | 只看该作者 �

没见过，估计难度很大，还是重新支柱有把握

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37^#

发表于 2011-3-1 10:38:43 | 只看该作者 �

这种做法只能证明你用真空笔用的好，我觉得珠还是重新植

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38^#

发表于 2011-3-1 11:50:35 | 只看该作者 �

能行是肯定的，但不是所有的都行，630的显卡是肯定没问题的

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39^#

发表于 2011-3-1 13:12:12 | 只看该作者 �

这也行？旁门左道的东西，不要学习的好

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40^#

发表于 2011-3-1 16:14:52 | 只看该作者 �

为了机器的稳定性,还是不要省这么点工夫吧!踏实点好哦!维修本来就是是一个取巧的事哦!

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